エチレン基含有ポーラスシリカ膜の空孔評価
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概要
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エチレン基含有ポーラスリカ膜の細孔径分布を77KのN_2ガスの等温吸着、X線小角散乱及び陽電子消滅寿命スペクトル測定により評価した。X線小角散乱測定やPALS測定結果から平均の細孔径は2nm程度であることがわかった。この結果はN_2ガスの等温吸着測定の結果の2倍の値であった。さらに空孔は連結したオープンポア構造であることがわかった。テンプレートである有機溶媒の膜中からの熱脱離測定を行い、375℃では脱離に8時間程度かかるが400℃では3時間程度のアニールにより脱離出来ることがわかった。
- 2005-01-24
著者
-
鈴木 良一
産総研
-
大平 俊行
産総研
-
大平 俊行
産業技術総合研究所計測フロンティア研究部門
-
鈴木 良一
産業技術総合研究所計測フロンティア研究部門
-
鈴木 良一
産業技術総合研究所
-
内田 恭敬
帝京科学大学
-
石田 宏一
帝京科学大学理工学部
-
丸山 喜之
帝京科学大学理工学部
-
加藤 智博
帝京科学大学理工学部
-
大平 俊行
産業総合技術研究所計測フロンティア研究部門
-
内田 恭敬
帝京科学大学理工学部
-
石田 宏一
帝京科学大学
-
大平 俊行
産業技術総合研究所
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