非接触LBIC法による直接貼り合わせウェーハの貼り合わせ界面の評価

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概要

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• 非接触LBIC(Laser Beam Induced Current, Conductivity)法を用いて、Si/Si直接貼り合わせウェーハの評価を行った。励起光を集光して測定すると、局所的な信号値(LBIC信号強度、ライフタイム)の減少が観察できた。信号値の減少は、直径1mm程度の円形領域となって観察される。この領域の貼り合わせ界面に何らかの欠陥が存在し、再結合中心として働いているものと考えられる。このような領域が、面内全体に多数存在している。信号値の変化は、ライフタイム(τ1)よりLBIC信号強度の方が明確に表れた。

• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 1994-11-24

著者

• 山口 裕史

  名古屋工業大学電気情報工学科

• 宇佐美 晶

  名古屋工業大学電気情報工学科

• 石神 俊一郎

  三菱マテリアル中央研究所

• 宇佐美 晶

  三菱マテリアル中央研究所

• 松木 和憲

  大日本スクリーン製造

• 武内 勉

  大日本スクリーン製造

• 宇佐美 晶

  名古屋工大

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