低電力BluetoothシングルチップLSI : 回路/無線アーキテクチャ/システムレベルの最適化(VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低電力))
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概要
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BluetoothシングルチップLSIの設計を1例として、無線トランシーバLSIの低電力化のための、回路/無線アーキテクチャ/システムレベルでの最適化について報告する。0.18μmCMOSテクノロジーを用いて作製したBluetooth ver1.1対応のLSIにはRF回路、ベースバンド回路、MPU、RAM、ROMが搭載されている。受信系は1.5MHzを中間周波数とするLow-IF方式を採用して、イメージ除去とチャネル選択の最適化を図った。送信系はVCO直接変調方式とし、回路を簡素化して消費電流を削減した。RF部の動作をベースバンドによりきめ細かく制御することで、受信系の高速(6μsec)で安定な利得制御を実現し、シンセサイザーの高速ロックアップ(85μsec)と低位相ノイズ(-130dBc/Hz@3MHz)を両立した。
- 2004-08-12
著者
-
石黒 仁揮
株式会社東芝soc研究開発センター
-
羽鳥 文敏
(株)東芝研究開発センターULSI研究所
-
小林 弘幸
(株)東芝セミコンダクター社
-
羽鳥 文敏
株式会社東芝soc研究開発センター
-
羽鳥 文敏
(株)東芝セミコンダクター社
-
濱田 基嗣
(株)東芝SoC研究開発センター
-
香西 昌平
株式会社東芝soc研究開発センター
-
石黒 仁揮
(株)東芝SoC研究開発センター
-
阿川 謙一
(株)東芝SoC研究開発センター
-
香西 昌平
(株)東芝SoC研究開発センター
-
ドゥック グェン
(株)東芝SoC研究開発センター
-
下條 義満
(株)東芝SoC研究開発センター
-
香西 昌平
東芝SoC研究開発センター
-
石黒 仁揮
慶応大 理工
-
阿川 謙一
(株)東芝セミコンダクター社
-
下條 義満
東芝研究開発センター
-
濱田 基嗣
(株)東芝
-
香西 昌平
株式会社東芝
-
香西 昌平
(株)東芝
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