4-2 Bluetoothシステムの1チップSoCを可能にするRF CMOSトランシーバ技術(4. システムチップ)(<特集>日本のモノづくりを支えるJisso技術)
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概要
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Bluetooth無線通信システム用LSIの開発を行い,CMOSプロセスによる1チップ化を実現した.RFトランシーバ部を従来困難とされていたCMOS回路で実現することにより,従来からCMOS回路で構成されていたベースバンドロジック部との混載を可能にした.更に,受信アーキテクチャの工夫によりイメージ信号除去フィルタとチャネル選択フィルタの機能もLSIに内蔵し,より一層の小型化,低価格化を実現した.採用したRFトランシーバアーキテクチャ及び実装回路技術について紹介する.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2004-11-01
著者
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