阿川 謙一 | (株)東芝SoC研究開発センター

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概要

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著作論文

• 低電力BluetoothシングルチップLSI : 回路/無線アーキテクチャ/システムレベルの最適化(VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低電力))
• 低電力BluetoothシングルチップLSI : 回路/無線アーキテクチャ/システムレベルの最適化(VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低電力))
• 広い温度範囲に対応する受信感度-90dBmの0.13μm CMOS Bluetoothトランシーバ(システムオンシリコン設計技術並びにこれを活用したVLSI)
• 広い温度範囲に対応する受信感度-90dBmの0.13μm CMOS Bluetoothトランシーバ(システムオンシリコン設計技術並びにこれを活用したVLSI)
• 4-2 Bluetoothシステムの1チップSoCを可能にするRF CMOSトランシーバ技術(4. システムチップ)(日本のモノづくりを支えるJisso技術)

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