積層型CCDセンサのランダム雑音の解析(<論文小特集>固体撮像とその関連技術)
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概要
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積層型CCDセンサの最後の課題は, 画素で発生する熱雑音である.積層型CCDセンサには, 上部の光電変換膜で発生した信号電荷をシリコン基板上のCCD走査回路へ転送する配線が必要である.配線は一般に金属で形成するため, フォトダイオードから垂直CCDへの電荷転送が不完全になる.その結果, 蓄積ダイオードと垂直CCDをつなぐフィールドシフトゲートで発生する熱雑音電圧により, 電荷蓄積ダイオード内部の電荷数にゆらぎが生じる.これが信号電荷に加算されランダム雑音となる.この熱雑音について詳しく解析し, 予測される結果と, 1インチ200万画素センサを用い実測を行った結果とはよく一致しており, 今後画素の微細化が進むとこの雑音は問題にならなくなることが予想された.
- 社団法人映像情報メディア学会の論文
- 1994-02-20
著者
-
塩山 善之
株式会社東芝研究開発センター
-
松長 誠之
株式会社東芝研究開発センター
-
羽鳥 文敏
株式会社東芝研究開発センター
-
丹呉 浩侑
株式会社東芝研究開発センター
-
吉田 興夫
株式会社東芝研究開発センター
-
羽鳥 文敏
株式会社東芝soc研究開発センター
-
丹呉 浩侑
株式会社東芝研究開発センターulsi研究所
-
松長 誠之
株式会社東芝 セミコンダクター社 マイクロエレクトロニクス技術研究所 デバイス技術研究所
-
松長 誠之
東芝 研開セ
-
松長 誠之
(株)東芝ulsi研究所
-
吉田 興夫
株式会社東芝研究開発センターulsi研究所
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