単一磁束量子チップ間伝送回路の作製
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概要
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単一磁束量子(SFQ)チップ間伝送回路の設計、作製および評価を行った。ジョセフソン接合を集積した能動マルチチップモジュール基板を用いることによりインピーダンス整合の問題を解決し、広帯域・高マージンのSFQパルスチップ間伝送が可能であることを示す。標準的なNb接合技術とはんだバンプを用いたフリップチップ実装技術により、チップ間伝送回路を作製した。低速機能試験により回路の正しい動作の確認に成功した。バイアス電流マージンの実験値は+/-37%以上と大きな値が得られた。
- 1999-10-29
著者
-
東海林 彰
産業技術総合研究所
-
前澤 正明
産業技術総合研究所
-
前澤 正明
電子技術総合研究所
-
東海林 彰
電子技術総合研究所
-
東海林 彰
電子技術総合研究所電子デバイス部
-
山森 弘毅
(独)産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門
-
山森 弘毅
電子技術総合研究所電子デバイス部
-
前澤 正明
電総研
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