フリップチップ接続による磁場結合方式に基づくSQUIDの評価(超伝導エレクトロニクス基盤技術及び一般)
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概要
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集積型極低温電流比較器(Integrated Cryogenic Current Comparator:ICCC)の開発を行っている。巻き線やそれを囲む超伝導シールド、検出・入力コイルやSQUIDがすべて集積されており、ジョセフソン接合を含む多層配線プロセスが必要である。十分な精度を得るためには、あらゆる回路・プロセス構造について試作を行い評価し最適化する必要があり、開発には膨大な時間を要する。素子作製プロセスの簡略化を図りつつICCCの開発を進めるために、ICCC全体に対して、設計変更頻度の比較的低い部分(SQUID)と、頻度の高い部分(入力コイルを含む前段の要素回路)とに分離し、別々のチップに搭載することを検討した。両者をフリップチップ接続することができれば、後者のみの試作に集中することができる。本研究では、フリップチップ接続を用いた場合でも強固な磁場結合を得るための検討を行った。具体的には、SQUIDの構造パラメータを変化させつつ、結合係数を評価した。本稿ではその詳細について述べる。
- 2010-10-12
著者
-
日高 睦夫
超電導工学研究所
-
日野出 憲治
超電導工学研究所
-
佐藤 哲朗
超電導工学研究所
-
永沢 秀一
超電導工学研究所
-
日高 睦夫
(財)国際超電導産業技術研究センター超電導工学研究所
-
前澤 正明
産業技術総合研究所
-
前澤 正明
電子技術総合研究所
-
日高 睦夫
国際超電導産業技術研究センター
-
浦野 千春
産業技術総合研究所
-
丸山 道隆
産業技術総合研究所
-
山田 隆宏
(独)産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門
-
神代 暁
(独)産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門
-
日高 睦夫
財)国際超電導産業技術研究センター
-
日高 睦夫
国際超電導産業技術研究セ
-
丸山 道隆
(独)産業技術総合研究所
-
浦野 千春
(独)産業技術総合研究所
-
大江 武彦
(独)産業技術総合研究所
-
前澤 正明
(独)産業技術総合研究所
-
佐藤 哲朗
(財)国際超電導産業技術研究センター
-
永沢 秀一
(財)国際超電導産業技術研究センター
-
日野出 憲治
(財)国際超電導産業技術研究センター
-
金子 晋久
(独)産業技術総合研究所
-
金子 晋久
産総研計測標準研究部門
-
金子 晋久
産業技術総合研究所
-
永沢 秀一
Istec-srl
-
日高 睦夫
(財)国際超電導産業技術研究センター
-
山田 隆宏
(独)産業技術総合研究所
-
日高 睦夫
国際超電導産業技術研究センター超電導工学研究所
-
日高 睦夫
国際超電導産技研センター
-
永沢 秀一
国際超電導産業技術研究センター超電導工学研究所
-
前澤 正明
産総研ナノエレクトロニクス研究部門
-
神代 暁
(独)産業技術総合研究所
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