ジョセフソン集積回路のための Nb/AlOx/Nb 接合作製プロセス
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概要
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Nb集積回路のためのNb/AlOx/Nb接合作製プロセスについて述べる.Nb系LSIチップの高性能化のためには、より高度なプロセス技術が要求される.そこで、我々は、より小さな接合を得るために、電子サイクロトロン共鳴(ECR)プラズマエッチングと光学的近接効果補正(OPC)フォトマスクを接合上部電極形成工程に用いた。本論文では、これら技術を用いて作製した接合の特性について述べる。ECRエッチングを用いて作製した接合では、良好な接合特性を得るために陽極酸化プロセスが必要だということ、及び、OPCは接合面積のチップ間のばらつきを改善するのに有効であることがわかった。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2005-02-04
著者
-
日高 睦夫
超電導工学研究所
-
日野出 憲治
超電導工学研究所
-
佐藤 哲朗
超電導工学研究所
-
永沢 秀一
超電導工学研究所
-
赤池 宏之
名古屋大学大学院工学研究科
-
北川 佳廣
超電導工学研究所
-
佐藤 哲郎
超電導工学研究所
-
日高 睦夫
財)国際超電導産業技術研究センター
-
日高 睦夫
国際超電導産業技術研究セ
-
赤池 宏之
名古屋大学
-
永沢 秀一
超電導工学研
-
北川 佳廣
超電導工学研究所:crest-jst
-
永沢 秀一
(財)国際超電導産業技術研究センター
-
日野出 憲治
(財)国際超電導産業技術研究センター
-
永沢 秀一
Istec-srl
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