超伝導量子ビット集積化に向けた積層型微小接合作製プロセス(薄膜,デバイス技術及びその応用,一般)
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概要
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実用的規模の量子計算機の実現を目指して,超伝導量子ビットのスケーラブルな集積化を可能とする微小ジョセフソン接合の作製プロセスを研究している.多層配線構造と微小面積接合を両立する化学機械研磨(CMP)平坦化を用いた積層型Al/AlO_x/Al接合作製技術を開発した.アルミニウムの機械的・化学的脆弱性を考慮して作製プロセスを最適化した結果,100nmオーダーの微小接合の作製に成功した.
- 一般社団法人電子情報通信学会の論文
- 2014-01-16
著者
-
前澤 正明
産業技術総合研究所
-
堀川 剛
産業技術総合研究所
-
前澤 正明
産総研ナノエレクトロニクス研究部門
-
山岸 雅司
産業技術総合研究所
-
佐藤 哲朗
産業技術総合研究所
-
日高 睦夫
産業技術総合研究所
-
埜口 良二
産業技術総合研究所
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