CBE成長および熱処理GaAs表面のSTM観察
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概要
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TBAを用いたCBE成長GaAs表面、およびTBA中、真空中での熱処理をしたGaAs表面のSTM観察について述べる。TBA中熱処理では、固体Asを用いる方法と比較して幅の広いテラスが形成される。CBE成長のテラスも、高温成長に比較して大きくなる。また、2次元成長した表面はTBA中アニールによって平坦性が回復することがわかった。TBA中熱処理後の表面、および成長後の表面で(2×4)構造の個々のAsダイマが観察され、真空中の熱処理により、(2×6)構造に変化する。(2×6)構造を形成した後、ステップ端からのAsの脱離によってGa面が露出する過程を明らかにした。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-05-19
著者
-
杉山 弘樹
Nttフォトニクス研究所
-
杉山 弘樹
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
杉山 弘樹
NTT LSI研究所
-
篠原 正典
NTT LSI研究所
-
谷本 正文
NTT LSI研究所
-
篠原 正典
Nttマルチメディア事業部
-
杉山 弘樹
日本電信電話株式会社 Nttフォトニクス研究所
-
谷本 正文
Ntt基礎技術総合研究所
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