K-0704 a-Si:C:H薄膜の微小押込み試験による機械的特性評価(S07-1 薄膜の創製と評価)(S07 表面改質とその機能特性評価)
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概要
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This paper describes an evaluation of mechanical properties for a-Si:C:H thin films by means of nano-indentation test. This research focuses on revealing the relationship between mechanical properties of films, depositing conditions and film structure. The a-Si:C:H films were prepared by the plasma-enhanced CVD method of the hot cathode PIG discharge type. The microstructure of the films was examined by XPS and Raman spectroscopy. Young's modulus of the films increased with an increase of bias voltage and with decreasing hydrogen content in the film. Better mechanical properties of the a-Si:C:H thin films was achieved by the higher bias voltage of the deposition condition.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2001-08-22
著者
-
谷渕 栄仁
立命館大学大学院理工学研究科物質理工学専攻
-
磯野 吉正
立命大理工
-
田中 武司
立命大理工
-
磯野 吉正
神戸大学
-
磯野 吉正
立命館大学理工学部機械工学科
-
村本 憲一
立命大・学
-
谷渕 栄仁
立命大・院
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