423 プラズマCVD法によるアモルファスシリコン系皮膜状工具の製作と研磨加工への応用(OS12 研削・砥粒加工)
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概要
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This paper describes results of polishing experiment of the silicon wafer with used a newly developed abrasive tools. At first, in production of the abrasive tool, SiO_2 grains were fixed on aluminum substrate by anodic spark deposition method. An amorphous Si layer was plated on the SiO_2 grains by PECVD method. In polishing experiment, thickness and surface roughness of an amorphous Si compounds, surface roughness and polishing rate of silicon wafer were examined. As a result an amorphous Si compounds seems to have processing with a few scratches than a SiO_2 film. And an amorphous Si compounds seems to have the enough durability as an abrasive tool.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2001-11-20
著者
-
新井 康弘
(株)ディップソール
-
森田 昇
千葉大学
-
森田 昇
富山大学大学院理工学研究部
-
新井 康裕
ディップソール株式会社
-
新井 康弘
ディップソール(株)
-
花形 晴雄
ディップソール(株)
-
岡田 歩久登
千葉大工
-
岡田 歩久登
千葉大学
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