パソコンNC化マイクロフライス盤μ3(マイクロキューブ)の開発 (特別企画 ミニ生産システムの最新動向)
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
-
マイクロ・ナノテクスチャを有する小径ドリルを用いたアルミニウム合金の穴あけ加工(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
-
マイクロダイヤモンド工具と摩擦力顕微鏡機構を用いた超精密微細加工 (特集 最先端製品の開発を支える微細精密加工技術)
-
シリコンモールドを用いたダイヤモンドアレイ工具の開発と応用(第1報) : シリコンモールドによるダイヤモンドアレイ工具の作製
-
ダイヤモンドアレイ工具を用いたマイクロ加工に関する研究 : 第1報 : 精密加工用工具としての性能評価
-
409 シリコンモールドを用いたダイヤモンドアレイ工具の開発と応用
-
綺麗にする : 日本人はきれい好き(綺麗にする)
-
創造性豊かな技術者の育成を目指す工学教育プログラムの開発
-
球状単結晶シリコンの異方性エッチングによるマイクロ形状創成
-
1022 球状単結晶の異方性エッチングによるマイクロ形状創成
-
球状単結晶シリコンの異方性エッチングによるマイクロ形状創成(第2報)
-
308 ポール半導体におけるマイクロ形状創成 : アルカリ系水溶液による異方性エッチング(OS6 マイクロ加工(1))
-
微小切込みにおける2次元切削現象に関する研究 : 切込み量に対する刃先丸みの影響
-
集束イオンビーム照射と化学エッチングを併用した3次元微細構造形成 : 微細構造形成の高能率化(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
-
GaAsのスクラッチ加工におけるクラック発生機構の結晶方位依存性 : 第2報 : 押込み加工における結晶方位依存性
-
GaAsのスクラッチ加工におけるクラック発生機構の結晶方位依存性 : 第1報 : GaAsにおけるクラック発生機構の特異性
-
609 電子ビームによる直接描画を利用したGaAs半導体のマイクロファブリケーション(OS11-2 特殊加工,オーガナイズドセッション:11 加工技術の高度化)
-
325 ダイヤモンドアレイ工具を応用した加工用AFMカンチレバーの開発(OS-16 微細加工と表面機能)
-
シリコンモールドを用いたダイヤモンドアレイ工具の開発と応用(第2報) : 任意切れ刃を持った加工用カンチレバーの作製
-
ナノスケール機械加工と化学エッチングを併用した3次元微細構造形成
-
ナノスケール機械加工と化学エッチングを併用した3次元極微細構造形成 : 第5報,マスク層の加工条件依存性(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
-
ナノスケール機械加工と化学エッチングを併用した3次元極微細構造形成 : 第4報,マスキング作用のメカニズム(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
-
ナノスケール機械加工と化学エッチングを併用した3次元極微細構造形成 : 第3報,エッチング加速作用のFIB照射条件依存性と3次元微細構造形成への応用(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
-
マイクロダイヤモンド工具を用いたナノスケール機械加工 (特集 切削による微細形状加工)
-
ナノスケール機械加工とアルカリエッチングを併用した単結晶シリコン表面のマイクロファブリケーション(第2報) : マスキング作用の加工条件依存性と3次元微細構造への応用
-
512 トライボナノリソグラフィーと化学エッチングを併用した極微細構造形成(OS7 ナノ・マイクロ加工)
-
211 加工用ダイヤモンドAFMカンチレバーの開発(OS6 超精密加工)
-
209 集束イオンビーム照射と化学エッチングを併用した極微細構造形成(OS6 超精密加工)
-
ナノスケール機械加工と化学エッチングを併用した3次元極微細構造形成 : 第2報,集束イオンビーム照射を利用した3次元微細構造形成の可能性(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
-
ナノスケール機械加工と化学エッチングを併用した3次元極微細構造形成 : 第1報,摩擦力顕微鏡機構を利用した3次元微細構造形成の可能性(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
-
トライボナノリソグラフィーと化学エッチングを併用した単結晶シリコンのマイクロファブリケーション : 微細構造の高精細化に関する検討
-
超音波振動切削によるタンタルの微細穴加工
-
加工用AFMカンチレバーによるLSI多重層の単一層除去加工
-
313 FIBを用いた3次元微細構造形成に関する研究(OS3-3 高精度・高度化加工技術3,オーガナイズドセッション:3 高精度・高度化加工技術(塑性加工,機械加工および周辺技術))
-
310 工具刃先丸み半径が2次元微小切削現象に与える影響(OS3-2 高精度・高度化加工技術2,オーガナイズドセッション:3 高精度・高度化加工技術(塑性加工,機械加工および周辺技術))
-
309 小径エンドミル加工における切削抵抗とそのベクトル表示(OS3-2 高精度・高度化加工技術2,オーガナイズドセッション:3 高精度・高度化加工技術(塑性加工,機械加工および周辺技術))
-
マシニングセンタ型ナノ加工・計測システムの開発に関する研究
-
604 マイクロエンドミル加工に関する研究(OS11-1 機械加工,オーガナイズドセッション:11 加工技術の高度化)
-
614 ナノファクトリーのための自立型ナノ加工・計測システムの開発(OS11-3 加工計測・加工機械,オーガナイズドセッション:11 加工技術の高度化)
-
227 ナノファクトリーのための自立型ナノ加工・計測システムの開発(OS-6超精密加工)
-
226 GaAs半導体の精密加工特性について(OS-6超精密加工)
-
225 ダイヤモンドアレイ工具を用いた精密加工に関する研究(OS-6 超精密加工)
-
粉末寒天およびポリエチレングリコールを含有する環境負荷低減砥石
-
集束イオンビームとアルカリエッチングを併用した極微細加工
-
摩擦力顕微鏡(FFM)機構を利用した極微細加工に関する研究(第10報):マスキング効果の解明
-
ダイヤモンドアレイ工具を用いたマイクロ加工に関する研究 : 第2報 : 1立方インチサイズ超小型フライス盤の開発
-
「加工機械」と「機械加工」のマイクロ化技術
-
球状単結晶シリコンの異方法エッチングによるマイクロ形状創成 : 結晶方位の選択指針の提案
-
アルミニウム合金の高速切削における工具材種の影響
-
2次元切削の可視化による切削現象の研究
-
インクリメンタルフォーミングによるマイクロ張出し成形 : 第一報 : ピラミッド形状の張出し特性
-
ナノファクトリーのための自立形3次元ナノ加工計測システムの開発 (特別企画 新しい加工への挑戦)
-
"表面機能"で差をつける(12)ナノスケール機械加工による機能表面層の形成と微細加工への応用
-
パソコンNC化マイクロフライス盤μ3(マイクロキューブ)の開発 (特別企画 ミニ生産システムの最新動向)
-
超高速主軸を用いた卓上フライス盤の開発(第3報) : 機構の運動特性
-
プレス成型法による粉末寒天配合乾式切断砥石の開発
-
パソコンNC化マイクロフライス盤の開発
-
1020 小型高速主軸の開発とミニ NC フライス盤への応用
-
小型高速主軸の開発とミニNCフライス盤への応用
-
ミニチュア化工作機械の設計概念:ミニ生産システム用ミニ加工セルの設計
-
プラズマCVD法によるアモルファスシリコン系皮膜状工具の製作と研磨加工への応用
-
423 プラズマCVD法によるアモルファスシリコン系皮膜状工具の製作と研磨加工への応用(OS12 研削・砥粒加工)
-
セラミックス工具に関する研究
-
レジノイド薄物切断砥石の研究
-
GaAs半導体材料の鏡面研削機構の研究
-
マイクロ・ナノテクスチャによる表面機能の制御を利用した切削工具の開発 : −DLCコーティッド工具によるアルミニウム合金の旋削加工−
-
北信越ハイテク加工研究分科会
-
双回転型丸鋸切断機によるアルミニウム合金の切断特性
-
803 双回転型丸鋸切断機の切断特性
-
802 金属材料の 2 次元切削における切屑生成機構と加工面性状に関する研究
-
801 6063 アルミニウム合金の高速正面切削特性
-
微小接触荷重下の単結晶シリコンの摩擦磨耗現象に関する研究
-
ビスマス添加銅合金のドリル加工
-
脆性材料への圧子押込みにおける亀裂の発生と制御 : 第4報 : 複数圧痕による亀裂の誘因と伸展
-
226 四角錐工具押込み法によるガラス材料の割断(OS5 電子部品・光学部品の超精密加工)
-
ダイヤモンドコーティング工具によるアルミニウム合金の超高速切削挙動に関する研究
-
310 ナノスケール機械加工とアルカリエッチングを併用した単結晶シリコン表面のマイクロファブリケーション(OS6 マイクロ加工(1))
-
ナノスケール機械加工とアルカリエッチングを併用した単結晶シリコン表面のマイクロファブリケーション
-
切削加工を用いた軟質コンポジット材料のスライシング : —切りくずのカールと切削抵抗を減少させる加工パラメータの検証—
-
マイクロ・ナノ融合環境での表面機能の発現・創生と体系化に関する研究 : ダイヤモンドアレイ工具の微細加工への応用(極限環境下の物性解明と新素材の創製・加工並びに評価,プロジェクト研究成果報告)
-
トライボナノリソグラフィーと化学エッチングを併用した単結晶シリコンのマイクロファブリケーション(メカニカルリソグラフィ)
-
ナノスケール機械加工と化学エッチングを併用した極微細構造の形成法
-
SiおよびMnを添加したCu-Zn合金の二次元切削特性
-
特殊青銅合金の被削性に及ぼす添加元素の影響
-
精密微細加工における現状と動向 (切削加工技術)
-
118 ポータブルマイクロ射出成形機の開発
-
機械加工によるマイクロ加工およびナノ加工への挑戦
-
先端加工ネットワーク専門委員会
-
(6)各種材料の切削加工の共同研究 : 高速,微細,精密加工現象の可視化技術について(共同研究フォーラム「産学連携による生産加工技術の進展」)
-
533 ナノメータ加工のための工具位置出し技術の開発(超精密加工・マイクロ・ナノ加工)
-
532 マイクロ・ナノテクスチャを有する切削工具によるアルミニウム合金の旋削加工(超精密加工・マイクロ・ナノ加工)
-
319 切削抵抗計測機能を持つ微小穴加工用スピンドルの開発(加工と性能評価)
-
切削力検知機構を持つ微細穴加工用センサ・ビルトイン・スピンドルの開発
-
1114 工具刃先丸み半径が2次元微小切削現象に与える影響 : 第2報:鋼材の切削現象の検討(OS7-3 機械加工の高速・高精度化(切削・研削・特殊加工および周辺技術)3,オーガナイズドセッション:7)
-
1113 小径エンドミル加工における切削抵抗とそのベクトル表示 : 第2報,工具形状および軸方向切込み量が切削抵抗ベクトルに及ぼす影響(OS7-3 機械加工の高速・高精度化(切削・研削・特殊加工および周辺技術)3,オーガナイズドセッション:7)
-
B23 微小径ドリル加工におけるキャビテーション効果に関する研究(OS12 ナノ加工と表面機能(1))
-
1121 FIBを用いた3次元微細構造形成に関する研究(第2報) : シリコン及びグラッシーカーボンのFIB加工特性(OS7-4 機械加工の高速・高精度化(切削・研削・特殊加工および周辺技術)4,オーガナイズドセッション:7)
-
力センサ内蔵型スピンドルを持つ微細穴加工機の開発と応用
-
薄板ガラス用スクライビングホイールのころがり摩擦挙動と割断現象に関する研究
-
CFRP材料の高能率・高精度加工法に関する研究(第1報)CFRP材料の2次元切削における工具形状の影響
-
マイクロ・ナノテクスチャを有する切削工具 (特集 レーザによる表面の機能化)
もっと見る
閉じる
スポンサーリンク