X線自由電子レーザーのナノ集光
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 2012-09-15
著者
関連論文
- X線ミラー用ナノ精度表面創成法の開発 : —形状修正加工の高分解能化とX線集光ミラーへの適応—
- 超純粋超高速せん断流によるシリコンウエハ表面の洗浄:汚染微粒子の除去特性
- プラズマCVMおよびEEMによる放射光用X線ミラーの作製とその応用 : 硬X線顕微鏡の開発
- コヒーレント照射でのX線全反射ミラー
- 触媒基準エッチング法
- 高精度非球面ミラーの加工技術
- 高分解能硬X線顕微鏡のためのミラーマニピュレータの開発 : 硬X線領域における50nm以下の回折限界集光の実現
- EEM (Elastic Emission Machining) によるナノ精度加工
- 超純水・高速せん断流による洗浄法の開発(第2報) : 超純水・高速せん断流によるCu除去メカニズムの研究
- 超純水・高速せん断流によるSi基板洗浄法の研究 : Si基板表面のDOP汚染の洗浄効果
- 硬X線ナノ集光用超高精度楕円ミラーの作製と1次元集光性能の評価
- EEM(Elastic Emission Machining)プロセスにおける微粒子表面の形態が加工表面に及ぼす影響
- EEM(Elastic Emission Machining)プロセスにおける加工液がSi(001)表面のマイクロラフネスに及ぼす影響
- EEM(Elastic Emission Machining)による4H-SiC(0001)表面の平滑化
- EEM(Elastic Emission Machining)によるSi(001)表面の平坦化(第2報) : 加工表面の原子像観察と構造評価
- EEM(Elastic Emission Machining)によるSi(001)表面の平坦化(第1報) : 半導体表面の超平坦化のための超清浄EEMシステムの開発
- 硬X線用斜入射平面ミラーの形状誤差が反射X線強度・位相分布に及ぼす影響の波動光学的評価
- 高精度X線ミラーのための干渉計を利用した形状計測システムの開発
- プラズマCVMおよびEEMによるシンクロトロン放射X線用楕円ミラーの作製と集光特性の評価
- プラズマCVMおよびEEMによるX線平面ミラーの加工と放射光による評価
- プラズマCVMおよびEEMによるX線光学素子の加工と放射光による評価
- 超清浄数値制御EEM(Elastic Emission Machining)の開発(第2報) -ノズル噴射流れを利用した加工ヘッドの開発-
- 超清浄数値制御EEM(Elastic Emission Machining)の開発(第1報) -超純水静圧軸受けを用いた数値制御ステージシステムの開発-
- 超純水・高速せん断流による洗浄法の開発(第1報) : Si基板表面のCu汚染の洗浄効果
- 超清浄EEM(Elastic Emission Machining)システムに関する研究 : 最適加工条件の探索
- 超清浄EEM (Elastic Emission Machining)加工システムの開発:加工表面の原子レベルでの評価
- 超清浄EEM(Elastic Emission Machining)システムに関する研究(第2報) : 原子像による加工表面の評価
- ナノパーティクル測定機によるシリコンウエハ面のナノ欠陥計測
- Elastic Emission Machiningにおける表面原子除去過程の解析とその機構の電子論的な解釈
- 第一原理分子動力学シミュレーションによるEEM(Elastic Emission Maching)加工機構の解明:加工物表面構造に対する反応性の依存性
- 超平坦化加工を施した4H-SiC(0001)表面 : 高品質グラフェン作製への応用
- 円すいころ軸受ころ大端面の最適曲率半径(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
- 傾斜角積分法による形状測定(第2報)-EEMよる修正加工前後の形状測定-
- 傾斜角積分法による形状測定(第1報)-製作した自動測定装置の性能-
- 第一原理分子動力学シミュレーションによるEEM(Elastic Emission Machining)加工特性の加工物材料(Si, Ge)依存性の解析
- 数値制御EEM(Elastic Emission Machining)加工システムの開発 : nmオーダでの加工精度の評価
- SPV(Surface Photo-voltage)スペクトロスコピーによる超精密加工表面評価法の開発
- EEM(Elastic Emission Machining)による超精密数値制御加工に関する研究(第1報) : nmオーダの形状修正加工システムの開発
- 超洗浄EEM(Elastic Emission Machining)システムに関する研究(第1報) : シリコン表面の平坦化及び評価
- 第一原理分子動力学シミュレーションによるEEM(Elastic Emission Machinig)加工機構の解明 : Si(001)表面とSiO_2微粒子の結合過程および分離過程の解明
- 光散乱法を用いたシリコンウエハ面の洗浄によるナノ構造評価
- レーザー光散乱法によるSiウエハ表面上のナノパーティクルの計測
- 光散乱法によるナノメータオーダの粒径測定法の開発 (第5報) : Siウエハ表面に対する洗浄前後の微粒子測定による表面評価
- ナノメータオーダの粒径測定機を用いたSiウエハ表面の微粒子および欠陥計測による表面評価
- ナノメータオーダの粒径測定機を用いたSiウェーハの洗浄による表面評価
- 光散乱法によるナノメータオーダの粒径測定法 (第7報) -ウルトラクリーンルームでのSiウェーハ面の測定と微粒子測定表面評価-
- X線自由電子レーザー用大型集光ミラーの開発
- EEM (Elastic Emission Machining)用微粒子作製装置の開発
- EEM(Elastic Emission Machining)による超精密数値制御加工に関する研究(第3報) : 形状修正加工システムの高精度化
- 微粒子定機によるナノメータオーダのSiウエハ表面形状の測定
- 微粒子測定機を用いたSiウェハ表面におけるナノメータオーダのスクラッチ形状の測定
- EEM(Elastic Emission Machining)に関する研究 : 加工液中の溶存酸素がSiウエハ表面に与える影響
- 数値制御EEM(Elastic Emission Machining)加工システムの開発
- 光反射率スペクトルによるSiウエハ表面評価法の開発 : 装置の開発と加工表面評価
- 光散乱法によるナノメータオーダの粒径測定法の開発(第4報) : 光電子増倍管出力特性の定式化とダイナミックレンジの改善法
- プラズマCVM(Chemical Vaporization Machining)における加工現象の第一原理分子動力学シミュレーション(第5報)-Si表面とハロゲン原子の相互作用の解析(その3)-
- P3002-(4) 高機能化原子制御製造プロセス教育研究拠点「自然現象の精緻さによって製造技術をかえる」(【P3002】世界で活躍する若手研究者の育成に向けた大学院博士課程教育,特別企画)
- SACLAにおける1μmコヒーレント集光装置の開発
- 触媒表面基準エッチングによる単結晶SiC, GaN, ZnO表面の平滑化
- X線自由電子レーザーのナノ集光
- 半導体SiC基板の新しい研磨技術 : 触媒表面反応を利用した研磨技術の開発(話題の材料を活かす加工技術)
- Flattening of Si (001) Surface by EEM (Elastic Emission Machining):—Atomic Structure Identification of Processed Surface—
- グローバルCOEプログラムを振り返って:—自然現象の精緻さによって製造技術をかえる—