HACCP対応抗菌エコプレーティングとバイオフィルム
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概要
著者
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吉武 道子
物質・材料研究機構 半導体材料センター
-
生貝 初
鈴鹿工業高等専門学校 生物応用化学科
-
兼松 秀行
鈴鹿工業高等専門学校材料工学科
-
吉武 道子
(独)物質・材料研究機構半導体材料研究センター
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吉武 道子
金属材料技術研究所
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吉武 道子
物質・材料研究機構
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吉武 道子
「応用物理」 編集委員会
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吉武 道子
科学技術庁金属材料技術研究所
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吉武 道子
物質材料研究機構 半導体材料研究センター
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兼松 秀行
鈴鹿高専
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吉武 道子
金材技研
-
生貝 初
鈴鹿工業高等専門学校生物応用化学科
-
兼松 秀行
鈴鹿工業高等専門学校 材料工学科
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生貝 初
鈴鹿工業高等専門学校
-
兼松 秀行
鈴鹿工業高等専門学校
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