熱処理合金化めっき法によるすず-パラジウム合金皮膜の形成プロセスと皮膜の抗菌性発現
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概要
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- 2009-10-28
著者
-
小川 亜希子
鈴鹿工業高等専門学校
-
吉武 道子
物質・材料研究機構 半導体材料センター
-
生貝 初
鈴鹿工業高等専門学校 生物応用化学科
-
黒田 大介
鈴鹿工業高等専門学校材料工学科
-
兼松 秀行
鈴鹿工業高等専門学校材料工学科
-
柳生 進二郎
物質・材料研究機構 半導体材料センター
-
吉武 道子
(独)物質・材料研究機構半導体材料研究センター
-
柳生 進二郎
筑波大学物理工学系
-
小川 亜希子
鈴鹿高専・生応
-
吉武 道子
物質・材料研究機構
-
吉武 道子
「応用物理」 編集委員会
-
吉武 道子
科学技術庁金属材料技術研究所
-
吉武 道子
物質材料研究機構 半導体材料研究センター
-
柳生 進二郎
物質材料研究機構 半導体材料研究センター
-
兼松 秀行
鈴鹿高専
-
吉武 道子
金材技研
-
生貝 初
鈴鹿工業高等専門学校生物応用化学科
-
黒田 大介
鈴鹿工業高等専門学校
-
小川 亜希子
鈴鹿高専
-
柳生 進二郎
物質・材料研究機構manaナノエレクトロニクス材料ユニット
-
兼松 秀行
鈴鹿工業高等専門学校 材料工学科
-
生貝 初
鈴鹿工業高等専門学校
-
兼松 秀行
鈴鹿工業高等専門学校
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