油系分散媒を用いた複合粒子研磨法の研究

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 2002-03-01

著者

• 谷 泰弘

  東大生研

• 河田 研治

  (株)フジミインコーポレーテッド

• 周 文軍

  東京大学生産技術研究所

• 河田 研治

  東大生研

• 周 文軍

  東大生研

関連論文

• レジンボンド砥石の研削能力調整法(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
• 複合構造制御型光硬化性樹脂切断ブレードの開発(プロダクションテクノロジー研究会)
• ダイヤモンドテーパワイヤを用いたジルコニアキャピラリの内径研削(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
• 463 路面形状測定車に於ける逐次 2 点測定子の方向維持制御に関する研究
• 2焦点レンズを用いたSiウェーハの厚み測定
• 電解造箔法を用いた電着研磨テープの開発
• 電解造箔法を用いた電着研麿テープの開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
• 複合構造制御型光硬化性樹脂切断ブレードの開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
• 研究速報「シリコンウエーハ湿式鏡面研削用シリカ砥石の開発」
• 研究速報「結合剤の複合化による仕上げ用砥石の開発」
• 研究速報「フィブリル化を活用したフッ素樹脂砥石の開発」
• 研究速報「発泡性水ガラスを用いた高気孔率シリケート砥石の開発」
• 研究速報「ゾルゲル法を利用した固定砥流工具の開発」
• シリコンウェーハ湿式鏡面研削用シリカ砥石の開発
• 結合剤の複合化による仕上げ用砥石の開発
• フィブリル化を活用したフッ素樹脂砥石の開発
• 発泡性水ガラスを用いた高気孔率シリケート砥石の開発
• ゾルゲル法を利用した固定砥粒工具の開発
• 416 複合粒子研磨法 : 小径キャリア粒子の適用(OS15 研磨技術)
• シリカ砥粒入り研磨パッドの開発
• 光散乱法を用いた前加工面の残留判定
• EPD研削切断法に関する研究 : 切断機構に関する一考察
• ポリマ粒子を用いた研磨加工による工作物ふち形状の高精度化
• 研磨フィルムによる光ファイバコネクタの端面仕上げにおける異物付着の抑制(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
• 研究速報「酸化チタンを添加した固定砥粒研磨パッドの開発」
• 油性スラリーを用いた複合粒子研磨法に適する工具プレートの検討(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
• 油性スラリーを用いた複合粒子研磨法に適する工具プレートの検討
• 連続逐次2点法によるSi基板平面形状測定に関する研究
• (16)研磨パッドを用いない鏡面研磨法の提案 : 複合粒子研磨法の開発(論文,日本機械学会賞〔2004年度(平成16年度)審査経過報告〕)
• 酸化チタンの添加による高気孔率固定砥粒研磨パッドの開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
• 134 工具機上再生技術に関する研究 : 研削工具の形成および再生の試み(OS8 工具・ツーリング)
• 複合粒子研磨技術
• 複合粒子研磨法の開発 : 樹脂工具プレートに関する検討
• 複合粒子研磨法の開発 : 工具プレートに関する検討
• 研磨パッドを用いない鏡面研磨法の提案 : 複合粒子研磨法の開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
• 2814 複合粒子研磨法の開発 : 各種材料への適用
• 2813 複合粒子研磨法の開発 : 両面研磨への適用
• 複合粒子研磨法:水晶研磨への適用
• 複合粒子研磨法:両面研磨への適用
• 複合粒子研磨法:工具プレートに関する検討
• 複合粒子研磨法:キャリア粒子に関する検討
• 油系分散媒を用いた複合粒子研磨法の研究
• 複合粒子研磨 (特集 超精密研磨加工はどこまで進んだか) -- (各種研磨法の開発成果)
• 複合粒子研磨法 : 加工特性を支配する要因
• 高密度低結合度ラッピング砥石の開発とその硬脆材料の鏡面研磨への応用
• アルカリ粉末を添加したシリカ砥粒研磨パッドの加工安定性の向上 : アルカリ粉末のコーティング処理(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
• アルカリ粉末を添加したシリカ砥粒研磨パッドの開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
• 紫外線硬化樹脂を用いた3層切断ブレードの開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
• 切削工具の機上再生技術に関する研究 : 複合めっきと電解剥離を利用した再生プロセスの開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
• シリカ微粒子を利用した固体潤滑法の提案(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
• 延性モード切削における高精度初期接触検知技術 (先進プロダクションテクノロジー)
• 延性モード切削における高精度初期接触検知技術
• 4分割フォトセンサを用いた光計測技術 (先端素材開発研究センタ-)
• KOHを含有したシリカ入り研磨パッドの加工特性
• シリカ入り研磨パッドにおける添加するKOH粉末のコーティング処理
• 静圧浮上工具方式による切削加工技術の特徴
• 517 エネルギ平衡を考慮した切削時自励振動の挙動
• 特集17 : 研究速報 : 電気泳動現象を利用した超微粒砥石の作成に関する研究
• 特集9 : 研究速報 : 逐次二点法を用いた超精密真直度測定に関する研究 : 補間測定による高精度化の試み
• 特集18 : 研究速報 : 浮上工具方式による超平面切削加工技術
• 逐次2点法によるシリコン基板の平面形状測定に関する研究 : 第1報,支持条件を考慮した直径及び外円周形状測定(機械力学,計測,自動制御)
• 1019 逐次 2 点法によるシリコン基板の平面度測定に関する研究(第 2 報) : 静圧支持系他の安定化による高精度測定
• 465 逐次 2 点法による 3 次元測定装置の誤差空間評価に関する研究
• 724 スパッタリングによる薄膜面生成過程の特性と加振による平坦化(モデル化・欠陥同定・振動利用)(OS.06 : 振動基礎)
• 固定砥粒ワイヤ工具の開発
• レジンボンド砥石の研削能力調整法
• パッドレスポリシング加工法の試み : 工具プレートの選択
• パッドレスポリシング加工法の試み : メディア微粒子の選択
• パッドレスポリシング加工法の試み : 複合粒子研磨法の提案
• ポリシングパッドの摩擦特性の制御に関する研究
• 紫外線硬化樹脂を用いた極薄切断ブレードの開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
• 電着ダイヤモンドワイヤ工具の高速製造法の開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
• 225 電着ダイヤモンドワイヤ工具の高速製造法の開発 : 砥粒共析量に関する検討
• 401 光硬化樹脂を用いた導電性ブレードの開発
• 複合粒子研磨法 : ポリマ粒子による砥粒レス研磨
• テクニカルレポート 間違いだらけの研磨加工
• 複合粒子研磨法におけるキャリア粒子の役割
• 複合粒子研磨法の水晶研磨への適用
• 油系スラリーを用いた複合粒子研磨法 : 工具プレートについての検討
• シリコンウェーハのEPD平面研削
• アルミニウムボンドブレードによる電解インプロセスドレッシング研削切断 -塩素濃度と砥石結合材の影響-
• 超微細シリカ凝集砥粒を用いた研磨テープによるシリコンウェーハのエッジ研磨-加工条件の最適化-
• 超微細シリカ凝集砥粒を用いた研磨テープによるシリコンウェーハのエッジ研磨
• 2817 シリコンインゴット切断用電着ワイヤ工具の高速製造法の開発
• ガラス潤滑による小径ドリル加工
• 3515 紫外線硬化樹脂を用いた切断ブレードの開発
• 磁性流体を用いた磁気浮揚研磨法の研究(第2報) : 加工圧と加工特性との関係についての考察
• 磁性流体を用いた磁気浮揚研磨法の研究(第1報) : 磁性流体の研磨液としての特性と磁気浮揚研磨法の原理
• 研究速報 : 磁性流体を用いた磁気浮揚研磨法の開発（第3報） : 加工メカニズムの解明
• 磁性流体を用いた高性能研磨法の開発
• 研究速報 : 磁性流体を用いた磁気浮揚研磨法の開発（第2報） : 磁気浮揚研磨の高能率･高精度
• 磁場援用切削による超硬工具の摩耗抑制とステンレス鋼切削特性の向上
• 紫外線硬化樹脂を用いた固定砥粒ワイヤ工具の開発
• 特集3 : 研究解説 : 超微細砥粒を用いたナノメータ研削
• 特集12 : 研究速報 : 電気泳動現象を利用した超微粒砥石の作成法に関する研究
• 特集11 : 研究速報 : 4分割フォトセンサを用いたオンマシン形状精度測定法
• 超微粒子の電気泳動現象を利用した研削法に関する研究 (第1報)
• 新技術 工具を機上で再生する技術
• マルチボディ研磨技術 (特集:高精度仕上げの最前線!)
• ダイヤモンドテーパワイヤを用いたジルコニアキャピラリの内径研削 (特集 プロダクションテクノロジー研究会)

もっと見る 閉じる

スポンサーリンク