アルミニウムボンドブレードによる電解インプロセスドレッシング研削切断 -塩素濃度と砥石結合材の影響-

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概要

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• 1996-03-01

著者

• 佐伯 達彦

  東京大学大学院

• 佐藤 良幸

  新日産ダイヤモンド工業(株)

• 谷 泰弘

  東大生研

• 佐藤 良幸

  新日産ダイヤ

• 佐伯 達彦

  東大生研

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