フリップチップ実装EADFBレーザアレイモジュールの低クロストーク・広帯域動作(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)

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概要

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• 低クロストーク、広帯域化に有効なフリップチップ接続を用いた4Ch-EADFBレーザアレイモジュールを作製した。また、4チャネル同時動作時の100GBASE-LR4マスクテストでは、本モジュールを用いることで従来型のワイヤ接続モジュールと比較して最大24%のマスクマージンの改善を確認した。

• 一般社団法人電子情報通信学会の論文
• 2013-08-22

著者

• 高畑 清人

  日本電信電話株式会社 NTTフォトニクス研究所

• 伊賀 龍三

  日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所

• 金澤 慈

  日本電信電話(株)NTTフォトニクス研究所

• 石井 啓之

  日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究会

• 藤澤 剛

  日本電信電話株式会社 NTTフォトにクス研究所

• 大木 明

  日本電信電話株式会社 NTTフォトにクス研究所

• 伊賀 龍三

  日本電信電話株式会社 NTTフォトにクス研究所

• 高畑 清人

  日本電信電話株式会社 NTTフォトにクス研究所

• 石井 啓之

  日本電信電話株式会社 NTTフォトにクス研究所

• 金澤 慈

  日本電信電話(株) NTTフォトニクス研究所

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