フリップチップ実装EADFBレーザアレイモジュールの低クロストーク・広帯域動作(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)
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概要
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低クロストーク、広帯域化に有効なフリップチップ接続を用いた4Ch-EADFBレーザアレイモジュールを作製した。また、4チャネル同時動作時の100GBASE-LR4マスクテストでは、本モジュールを用いることで従来型のワイヤ接続モジュールと比較して最大24%のマスクマージンの改善を確認した。
- 一般社団法人電子情報通信学会の論文
- 2013-08-22
著者
-
高畑 清人
日本電信電話株式会社 NTTフォトニクス研究所
-
伊賀 龍三
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
大木 明
日本電信電話株式会社 Nttフォトニクス研究所
-
金澤 慈
日本電信電話(株)NTTフォトニクス研究所
-
石井 啓之
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究会
-
藤澤 剛
日本電信電話株式会社 NTTフォトにクス研究所
-
藤澤 剛
日本電信電話株式会社 NTTフォトニクス研究所
-
大木 明
日本電信電話株式会社 NTTフォトにクス研究所
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伊賀 龍三
日本電信電話株式会社 NTTフォトにクス研究所
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伊賀 龍三
日本電信電話株式会社 NTTフォトニクス研究所
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高畑 清人
日本電信電話株式会社 NTTフォトにクス研究所
-
石井 啓之
日本電信電話株式会社 NTTフォトにクス研究所
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石井 啓之
日本電信電話株式会社 NTTフォトニクス研究所
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金澤 慈
日本電信電話株式会社 NTTフォトニクス研究所
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金澤 慈
日本電信電話(株) NTTフォトニクス研究所
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