磁性体とICチップレべルEMC(EMC一般,マイクロ波,電磁界解析)
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概要
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LTE(Long Term Evolution)世代以降の携帯端末では、デジタルアシスト技術による Si-CMOS RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit)が一般化するため 、このようなRF デジタル回路のクロッ信号高調波がアナログ 受信部に混入し感度抑圧を生じる問題を解決する必要がある。本研究では、IC チップのパッシベーョン上へ磁性薄膜を 実装しその強磁性共鳴損失を利用することによって 2GHz帯においてデジタル回路からアナログ回路に混入する電流基因ノイズを抑制し、通信品質(スループット)を確保しつつスプリアスを10dB以上低減できた成果を報告する。
- 一般社団法人電子情報通信学会の論文
- 2013-10-17
著者
-
永田 真
神戸大学大学院システム情報学研究科
-
山口 正洋
東北大学大学院
-
遠藤 恭
東北大学大学院工学研究科
-
室賀 翔
東北大学大学院工学研究科
-
山口 正洋
東北大学大学院工学研究科:神戸大学大学院システム情報学研究科
-
田中 聡
東北大学未来化学技術共同研究センター
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