オンチップ集積化マイクロ磁界プローブの開発(EMC 一般)
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概要
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電磁障害(EMI : Electromagnetic Interference)の問題を解決するために,高周波・高空間分解能の磁界プローブの開発が強く望まれている. Si多層配線基板を用いてコイルと集積化増幅回路を組み合わせることで,コイルを小形化しても十分な出力を得られるため,空間分解能を向上させることができると考えられる.しかしメタル配線は非常に薄いため抵抗が大きい,磁束が透過する,などの問題が予想された.そこで,汎用チップ試作サービスを利用し,シールディドループコイル型集積化マイクロ磁界プローブを開発,特性を評価した結果,ほぼ満足できる性能を確認した.集積化増幅回路と組み合わせることで,数μmオーダーの高空間分解能磁界プローブ開発の見通しがついた.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2007-05-18
著者
-
山口 正洋
東北大学大学院工学研究科電気・通信工学専攻
-
川人 祥二
静岡大学電子工学研究所
-
青山 聡
(株)ブルックマン テクノロジ
-
川人 祥二
静大・電研
-
小屋 祥太
東北大学大学院工学研究科電気・通信工学専攻
-
鳥塚 英樹
東北大学大学院工学研究科電気・通信工学専攻
-
青山 聡
静岡大学電子工学研究所
-
川人 祥二
静岡大学 電子工学研究所
-
山口 正洋
東北大・工
-
小屋 祥太
東北大学
-
山口 正洋
東北大学大学院工学研究科
-
鳥塚 英樹
東北大学大学院工学研究科
-
山口 正洋
東大 大学院医学系研究科
-
山口 正洋
東北大学大学院
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