Beyond CMOSにおけるシリコンテクノロジーのインパクト(低電圧/低消費電力技術、新デバイス・回路とその応用)
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概要
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近年のCMOS技術の課題を受けて、More MooreやMore than Mooreといった技術トレンドに加えて、Beyond CMOS技術の探索も行われている。しかし、Beyond CMOS技術でも、やはり省電力や信頼性など多くの課題を抱えており、この課題を克服するためには、やはりシリコンテクノロジーの発展は不可欠である。この観点から、スピンデバイスとCMOSを融合させることで、超低消費ロジックを実現する不揮発性ロジック(スピンロジック)と、セルを3次元的に積層する事で大容量化と高信頼性を同時に実現できる3次元積層メモリセルの二つに焦点を当てて、Beyond CMOS技術におけるシリコンテクノロジーのインパクトを議論する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2009-07-09
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