3-3 宇宙開発事業団におけるプラスチックパッケージ部品の宇宙適用性評価(日本信頼性学会第9回信頼性シンポジウム)
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概要
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現在のロケット・人工衛星には機器自身の高機能化に加え、ミッションの複雑さからも部品に対して高機能化が要求されているが、それらに主として使用されているのは宇宙用を意図して開発されたものであり、未だ高機能・他品種とは言い難い。また、従来宇宙用として使用してきたMIL部品は今後入手性に懸念がある。そのため民生用プラスチックパッケージIC(Plastic Encapsulated Microcircuit、以下「PEM」という。)の宇宙適用は急務の課題となってきた。宇宙開発事業団(以下「NASDA」という。)では、PEMを宇宙に適用するための検討の一環として、プラスチックパッケージに起因する故障や適用する宇宙環境を考慮した各種の評価試験を行ってきた。本論文では、PEMの宇宙適用に関するNASDAにおける評価事例を紹介し、実際に適用する際のフローについて論じる。
- 日本信頼性学会の論文
- 1996-11-10
著者
-
杉本 憲治
宇宙開発事業団
-
松田 純夫
宇宙開発事業団
-
阿久津 亮夫
宇宙開発事業団
-
菊井 茂樹
宇宙開発事業団
-
米丸 充規
宇宙開発事業団
-
大浦 昭夫
高信頼性部品(株)
-
岩岡 光男
高信頼性部品(株)
-
松田 純夫
宇宙航空研究開発機構総合技術研究本部
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