高密度プリント配線板の宇宙適用性の研究
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概要
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近年、携帯電話に代表されるような民生用電子機器のみならず、宇宙用においても電子機器の小型・高機能・軽量化が課題となっている。プリント配線板についても、BGA(Ball Grid Array)、CSP(Chip Scale Packege)などの高I/Oピンカウントのエリアアレイパッケージに対応できる高密度プリント配線板の要求が高まっている。民生用で既に実用化されているビルドアップ配線板は、微細配線および最短配線長により高密度実装を実現できる。そこでビルドアップ配線板の宇宙への適用性を確認するため長期信頼性評価を行った。本発表ではその結果を報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2001-12-14
著者
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