小型・低コスト光受信モジュール用2.4Gb/s 2R 1チップIC
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概要
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近年、光インターコネクション等に用いられる光受信モジュールの低コスト化が重要な課題となっている。低コスト化を実現する手段の一つとして回路の集積化によるチップ数および外付け部品の削減がある。そこで今回、外付け容量を削減するために、ミラー積分回路をオフセット補償回路に適用し、プリアンプとリミッタアンプを集積した2R光受信器用ICを設計、実装、評価したので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-08-13
著者
-
佐藤 文彦
NEC ULSIデバイス開発研究所
-
手塚 宏
日本電気(株)C&Cメディア研究所
-
早田 征明
日本電気(株)光エレクトロニクス研究所
-
塩入 智美
日本電気(株) C&cメディア研究所
-
佐藤 文彦
Nec 先端デバイス開発本部
-
森川 武則
日本電気(株)C&Cメディア研究所
-
佐藤 文彦
日本電気(株)ULISデバイス開発研究所
-
早田 征明
Necエレクトロニクス(株)
-
手塚 宏
Nec C&cメディア研究所
-
森川 武則
Nec C&cメディア研究所
-
早田 征明
日本電気(株)c&c Lsi開発本部
-
手塚 宏
日本電気(株)c&cメディア研究所
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