表面実装型WG-PIN-PDを用いた2.4 Gb/s小型光受信モジュール
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概要
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最近のマルチメディアの急速な進展を考慮すると, アクセス系においても, 近い将来にはGb/s級の伝送速度が必要になると予測される。このシステムの実現には, 加入者側のキーデバイスとなるGb/s級の光受信モジュールの小型化・低コスト化が不可欠となる。この要求に対して, 光ユニットではパッシブアライメント実装技術を適用した光学系が有効である。また, 受信回路に対しては必要な3R機能を1チップに集積化することが効果的である。今回我々は, 光ユニットに表面実装型WG-PIN-PDを用い, 受信回路として1チップレシーバICを搭載した小型の光受信モジュールを試作し, 良好な結果が得られたので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-03-06
著者
-
早田 征明
日本電気(株)光エレクトロニクス研究所
-
朔晦 正志
日本電気(株)伝送デバイス事業部
-
竹内 剛
日本電気(株)光エレクトロニクス研究所
-
船木 利和
日本電気(株)第2伝送通信事業部
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朔晦 正志
日本電気株式会社
-
早田 征明
日本電気株式会社
-
早田 征明
日本電気(株)c&c Lsi開発本部
-
船木 利和
日本電気(株)伝送デバイス事業部
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