二重樹脂封止によるLD、PD素子の信頼性の検討
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概要
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近年、光デバイスの低コスト化のためデバイス組立工程の簡略化が重要となっている。光素子封止技術では、従来の気密封止法に比べより簡易な封止法として樹脂封止が注目され、信頼性確保の検討が進められている。今回、耐湿性と耐熱ストレス性を両立することを考え、エポキシ/シリコーン二重構造で樹脂封止した光素子の信頼性試験を実施した。良好な結果が得られたので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-08-13
著者
-
田中 一弘
富士通株式会社
-
田中 一弘
株式会社富士通研究所
-
山本 直樹
富士通株式会社
-
三浦 和則
株式会社富士通研究所
-
三浦 和則
富士通株式会社
-
山本 直樹
株式会社富士通研究所
-
寺田 浩二
株式会社富士通研究所
-
福島 昭
富士通株式会社
-
米田 昌博
株式会社富士通研究所
-
澤江 信也
富士通北海道ディジタル・テクノロジ株式会社
-
山田 悟
富士通株式会社
-
寺田 浩二
富士通株式会社
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