PLCプラットフォームへのマーカによる無調芯高均一光結合素子実装
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概要
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マーカ位置合わせ法によりPLCプラットフォームへのLD・PD実装を検討した。LDに対しては横方向ずれ1μm以下, 回転ずれ0.4°以下の高精度実装とテーパ導波路付きLD実装において平均結合損失3.8dB, ばらつぎ2dB以内の高均一な光結合特性が得られた。PDに対して面取り入射型PDを適用することにより大きなトレランス幅を活かしてマーカによる簡易な位置合わせ法を用い, 十分な位置合わせ精度(横方向ずれ10μm以-ド, 回転ずれ0.8°以下)と均一な光結合(平均0.7dB, ばらつき0.6dB)を得た。これらの位置合わせ法を用いてLD/PDを搭載したWDM・Y分岐を含むPLCモジュールを製作し, 光出力8mW以上, 受光感度0.3A/W以上の良好な特性を得た。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-08-22
著者
-
田中 一弘
富士通株式会社
-
田中 一弘
株式会社富士通研究所
-
中川 剛二
富士通株式会社
-
山本 直樹
富士通株式会社
-
中川 剛二
株式会社富士通研究所
-
三浦 和則
株式会社富士通研究所
-
乗松 正明
株式会社富士通研究所
-
乗松 正明
(株)富士通研究所
-
小林 宏彦
株式会社富士通研究所
-
三浦 和則
富士通株式会社
-
佐々木 誠美
富士通株式会社
-
矢野 光博
株式会社富士通研究所
-
佐々木 誠美
株式会社富士通研究所
-
山本 直樹
株式会社富士通研究所
-
矢野 光博
株式会社 富士通研究所
-
佐々木 誠美
富士通株式会社基幹通信事業本部
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