ペルチエ搭載LDモジュールの低消費電力化
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
光通信網の高度化に伴い,より安価で高性能なLDモジュールが求められている。これに対し,我々は超小型モジュールの自動組立技術を開発し,モジュールの小型化,低価格化の検討を進めてきた。今回,LDの温度制御を目的として,このモジュールにペルチエ素子を搭載した新しい実装形態を提案し,ペルチエ素子の低消費電力化について検討を行ったので報告する。
- 1996-03-11
著者
-
田中 一弘
富士通株式会社
-
田中 一弘
株式会社富士通研究所
-
山本 毅
株式会社富士通研究所
-
三浦 和則
株式会社富士通研究所
-
山本 毅
(株)富士通研究所
-
山本 毅
ジャトコ株式会社
-
三浦 和則
富士通株式会社
-
佐々木 誠美
富士通株式会社
-
矢野 光博
株式会社富士通研究所
-
佐々木 誠美
株式会社富士通研究所
-
佐々木 誠美
富士通株式会社基幹通信事業本部
関連論文
- C-3-64 小型偏波多重RZ-DQPSK集積LN光変調器(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- CS-7-3 高機能LN変調器(CS-7.変復調用集積光デバイスの現状と展望,シンポジウム)
- 小型ゼロチャープ10Gb/s LiNbO_3変調器(光集積回路/素子, スイッチング, PLC, ファイバ型デバイス, 導波路解析, 一般)
- AOTFを用いた遠隔波長パス設定可能な小型光ゲートウェイ(MPλ(Lambda)S,フォトニックネットワーク/制御,光波長変換,スイッチング,PON,一般)
- AOTFを用いた遠隔波長パス設定可能な小型光ゲートウェイ
- B-10-56 ATM-PON向けPLC搭載光モジュールにおけるバースト送信方式の提案
- ATM-PON用156Mb/s加入者側光モジュール
- LD/PDアレイを用いた多チャネル光送受信モジュールによる高速光インタコネクション
- Si基板を用いた半導体レーザアレイモジュールのハイブリッド集積実装
- p型基板1.3μm帯歪MQWレーザの低しきい値特性
- BCS-2-2 VIPA型可変分散補償器(BCS-2.超高速光通信システムの鍵を握る分散補償技術,シンポジウム)
- C-3-54 新SAWガイドを用いた低サイドローブAOTF(導波路デバイス(1),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- 低駆動電力AOTF(光波ネットワーク・光アクセスに向けた光波デバイス, 光集積回路, 一般)
- 折返しミラー光学系を用いた組立簡易3次元MEMS光スイッチ(光部品の実装,信頼性)
- 折返しミラー光学系を用いた組立簡易3次元MEMS光スイッチ
- 下り155Mb/s・622Mb/s共用化ATM-PON用OLT光モジュール
- CS-6-5 集積LN多値変調器(CS-6.コヒーレント通信用光デバイスの進展,シンポジウムセッション)
- PLCモジュールの製造評価
- プリアンプ内蔵PLCモジュール
- フルモールドPKGによる平面実装型LDモジュール
- プラットフォーム平面実装を用いた高効率光結合モジュール
- PLCプラットフォームへのマーカによる無調芯高均一光結合素子実装
- PLCプラットフォームへのマーカによる無調芯高均一光結合素子実装
- PLCプラットフォームへのマーカによる無調芯高均一光結合素子実装
- PLCプラットフォームへのマーカによる無調芯高均一光結合素子実装
- 二重樹脂封止によるLD、PD素子の信頼性の検討
- PLC平面実装による高均一光出力モニタ特性
- マーカによるPLCプラットフォームへのPD無調芯実装
- 光素子のPLCへの表面実装による高均一光特性 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- 平面実装に適した面取り入射型PINフォトダイオード
- Siプラットフォームを用いたモニタPD付きLDモジュール
- 小型ゼロチャープ10Gb/s LiNbO_3変調器(光集積回路/素子, スイッチング, PLC, ファイバ型デバイス, 導波路解析, 一般)
- 小型ゼロチャープ10Gb/s LiNbO_3変調器(光集積回路/素子, スイッチング, PLC, ファイバ型デバイス, 導波路解析, 一般)
- 小型ゼロチャープ10Gb/s LiNbO_3変調器(光集積回路/素子, スイッチング, PLC, ファイバ型デバイス, 導波路解析, 一般)
- 下り155Mb/s・622Mb/s共用化ATM-PON用OLT光モジュール
- SC-3-6 ATM-PON下り622Mbps向けPLCモジュール
- ATM-PONシステム向けPLCモジュールの高安定温度特性
- ウエハレベル実装を目指した高精度セルフアライメント実装
- ウエハレベル実装を目指した高精度セルフアライメント実装
- ウエハレベル実装を目指した高精度セルフアライメント実装
- ウエハレベル実装を目指した高精度セルフアライメント実装
- C-3-18 ウエハレベル実装に向けた高精度セルフアライメント実装
- C-3-3 低クロストーク1.3/1.55μm WDM双方向通信用PLCモジュール
- 加入者光モジュール用プラスチック導波路--導波路集積光素子実装基板(PLCプラットフォーム)への応用 (特集 光通信デバイスに期待されるプラスチィック技術(2))
- プラスチック導波路を用いた全平坦面プロセスPLCプラットフォームの試作
- シリコン基板上に形成したプラスチック光導波路の剥離防止法の検討
- プラスチック光導波路を用いた全平坦面プロセスPLCプラットフォームの製作
- プラスチック光導波路を用いた全平坦面プロセスPLCプラットフォームの試作
- プラスチック光導波路を用いた全平坦面プロセスPLCプラットフォームの製作
- プラスチック光導波路を用いた全平坦面プロセスPLCプラットフォームの製作
- ATM-PON用156Mb/s局側光モジュール
- マーカによるPLCプラットフォームへのLD無調芯実装
- Siプラットフォームを用いた簡易気密技術
- C-3-54 VIPA 型可変分散・固定分散スロープ補償器
- 光モジュール-光通信モジュールと実装技術(絵解き・光実装技術入門第 1 回)
- 絵解き・光実装技術入門 第1回 光モジュ-ル-光通信モジュ-ルと実装技術
- Siプラットフォームを用いた簡易気密技術
- ペルチエ搭載LDモジュールの低消費電力化
- 無調整実装型モジュールの自動組立検討
- 無調整型光結合モジュールの実装方法
- Si基板上に集積したレンズ結合型レーザモジュール
- Si基板上に集積した簡易気密型LDモジュール
- 大容量小型トルクコンバータの開発
- 二層型液晶偏光制御素子の検討
- 偏光制御型多チャネル光スイッチ
- C-3-65 MEMS空間光位相変調器を用いた光ビーム形状操作(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- B-10-34 一次元MEMSアレイを用いた空間光位相変調器(B-10.光通信システムA(線路),一般講演)
- ATM-PON用PLC ONU光モジュール
- 分布屈折率型全フッ素化プラスチック光ファイバを用いた1.3μm帯2.5Gb/s-200m伝送実験
- BCS-2-2 VIPA型可変分散補償器(BCS-2.超高速光通信システムの鍵を握る分散補償技術,シンポジウム)
- シリコンプラットフォ-ムを用いたLD/PDモジュ-ル--パッシブアライメント光結合技術 (特集 セキュリティと光技術-2-)
- 光インターコネクションにおけるLD変調制御技術
- 光通信における実装技術
- MEMSを用いた高速多チャネル光スイッチ(フォトニックネットワーク向けデバイス, GMPLS, 光バースト/パケットスイッチング, 一般)
- テーパ導波路レーザの導波路光結合特性
- 折返しミラー光学系を用いた組立簡易3次元MEMS光スイッチ(光部品の実装,信頼性)
- Siプラットフォームを用いたプリアンプ内蔵PDモジュール
- 歪量子井戸レーザにおけるキャリア再結合係数のSCH構造依存性
- Si基板上に集積した裏面入射型PDモジュール
- 偏光制御型空間光スイッチの一検討
- C-3-66 FPC光エンジンと光導波路シートを用いた低コスト光インターコネクション(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-38 プリエンファシスドライバを用いた低コスト25Gb/s光送信器(光送受信モジュール・デバイス,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-19 低コスト光インターコネクションモジュールの開発(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- 低融点・高誘電率ガラスを用いたレンズ集積光サブアセンブリ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 低融点・高誘電率ガラスを用いたレンズ集積光サブアセンブリ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 低融点・高誘電率ガラスを用いたレンズ集積光サブアセンブリ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 低融点・高誘電率ガラスを用いたレンズ集積光サブアセンブリ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- C-3-67 光インターコネクション用小型25Gbps FPC光モジュール(光インターコネクション・アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-27 FPC光エンジンを用いた8×25 Gbps小型光モジュール(C-3.光エレクトロニクス)
- 小型・広帯域FPCコネクタを用いた高速光インターコネクトモジュール(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)
- 小型・広帯域FPCコネクタを用いた高速光インターコネクトモジュール(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)
- 小型・広帯域FPCコネクタを用いた高速光インターコネクトモジュール(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)
- 小型・広帯域FPCコネクタを用いた高速光インターコネクトモジュール(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)
- 小型・広帯域FPCコネクタを用いた高速光インターコネクトモジュール(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)