平面実装に適した面取り入射型PINフォトダイオード
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概要
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情報の高度化、大量化に伴い、加入者システムの光化が進んでいる。このシステムの普及には光モジュールの小型化・低価格化が重要である。モジュールの低コスト化には光素子の平面実装化が重要な課題である。従来の受光素子に光を導くためには端面から光を入れるか、ミラーなどにより光路を変更する必要があるが前者は結合効率が低く、後者は部品点数が増えるという問題がある。これらの問題を解決するために我々は裏面入射型PINフォトダイオードの端面に面取りを施した面取り入射型PINフォトダイオードを提案し、平面実装に適用して高い受光感度を得たので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-09-18
著者
-
山本 直樹
富士通株式会社
-
三浦 和則
株式会社富士通研究所
-
乗松 正明
株式会社富士通研究所
-
乗松 正明
(株)富士通研究所
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三浦 和則
富士通株式会社
-
矢野 光博
株式会社富士通研究所
-
山本 直樹
株式会社富士通研究所
-
矢野 光博
株式会社 富士通研究所
-
牧内 正男
株式会社富士通研究所
-
桜井 力
株式会社富士通研究所
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