Siプラットフォームを用いた簡易気密技術
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概要
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Siプラットフォームを用いたLDモジュールにおいて, Siリッドによって簡易封止を行うモジュール構造とスクリーン印刷技術を用いたSiリッドへの接着剤形成法を開発した. これらの簡易光実装技術を用いてLDモジュールを20サンプル試作し, 光結合特性と気密特性ついて評価した. 光結合特性については, 結合損失10±1dB, 25℃から85℃の周囲温度変化に対する光結合損失変動1dB以下を得, 均一性と安定性を確認した. 気密特性については, すべてのサンプルにおいてMIL規格を満足する良好な結果を得た.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-08-20
著者
-
田中 一弘
富士通株式会社
-
田中 一弘
株式会社 富士通研究所
-
三浦 和則
富士通株式会社
-
佐々木 誠美
富士通株式会社
-
佐々木 誠美
株式会社 富士通研究所
-
三浦 和則
株式会社 富士通研究所
-
矢野 光博
株式会社 富士通研究所
-
佐々木 誠美
富士通株式会社基幹通信事業本部
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