シリコン基板上に形成したプラスチック光導波路の剥離防止法の検討

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 1998-09-07

著者

• 田中 一弘

  富士通株式会社

• 田中 一弘

  株式会社富士通研究所

• 成瀬 晃和

  株式会社富士通研究所

• 田淵 晴彦

  株式会社富士通研究所

関連論文

• C-3-64 小型偏波多重RZ-DQPSK集積LN光変調器(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
• CS-7-3 高機能LN変調器(CS-7.変復調用集積光デバイスの現状と展望,シンポジウム)
• 小型ゼロチャープ10Gb/s LiNbO_3変調器(光集積回路/素子, スイッチング, PLC, ファイバ型デバイス, 導波路解析, 一般)
• AOTFを用いた遠隔波長パス設定可能な小型光ゲートウェイ(MPλ(Lambda)S,フォトニックネットワーク/制御,光波長変換,スイッチング,PON,一般)
• AOTFを用いた遠隔波長パス設定可能な小型光ゲートウェイ
• ATM-PON用156Mb/s加入者側光モジュール
• p型基板1.3μm帯歪MQWレーザの低しきい値特性
• C-3-54 新SAWガイドを用いた低サイドローブAOTF(導波路デバイス(1),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
• 低駆動電力AOTF(光波ネットワーク・光アクセスに向けた光波デバイス, 光集積回路, 一般)
• 下り155Mb/s・622Mb/s共用化ATM-PON用OLT光モジュール
• CS-6-5 集積LN多値変調器(CS-6.コヒーレント通信用光デバイスの進展,シンポジウムセッション)
• プラットフォーム平面実装を用いた高効率光結合モジュール
• PLCプラットフォームへのマーカによる無調芯高均一光結合素子実装
• PLCプラットフォームへのマーカによる無調芯高均一光結合素子実装
• PLCプラットフォームへのマーカによる無調芯高均一光結合素子実装
• PLCプラットフォームへのマーカによる無調芯高均一光結合素子実装
• 二重樹脂封止によるLD、PD素子の信頼性の検討
• PLC平面実装による高均一光出力モニタ特性
• マーカによるPLCプラットフォームへのPD無調芯実装
• 小型ゼロチャープ10Gb/s LiNbO_3変調器(光集積回路/素子, スイッチング, PLC, ファイバ型デバイス, 導波路解析, 一般)
• 小型ゼロチャープ10Gb/s LiNbO_3変調器(光集積回路/素子, スイッチング, PLC, ファイバ型デバイス, 導波路解析, 一般)
• 小型ゼロチャープ10Gb/s LiNbO_3変調器(光集積回路/素子, スイッチング, PLC, ファイバ型デバイス, 導波路解析, 一般)
• 下り155Mb/s・622Mb/s共用化ATM-PON用OLT光モジュール
• SC-3-6 ATM-PON下り622Mbps向けPLCモジュール
• ATM-PONシステム向けPLCモジュールの高安定温度特性
• ウエハレベル実装を目指した高精度セルフアライメント実装
• ウエハレベル実装を目指した高精度セルフアライメント実装
• ウエハレベル実装を目指した高精度セルフアライメント実装
• ウエハレベル実装を目指した高精度セルフアライメント実装
• C-3-18 ウエハレベル実装に向けた高精度セルフアライメント実装
• C-3-3 低クロストーク1.3/1.55μm WDM双方向通信用PLCモジュール
• 加入者光モジュール用プラスチック導波路--導波路集積光素子実装基板(PLCプラットフォーム)への応用 (特集 光通信デバイスに期待されるプラスチィック技術(2))
• プラスチック導波路を用いた全平坦面プロセスPLCプラットフォームの試作
• シリコン基板上に形成したプラスチック光導波路の剥離防止法の検討
• プラスチック光導波路を用いた全平坦面プロセスPLCプラットフォームの製作
• プラスチック光導波路を用いた全平坦面プロセスPLCプラットフォームの試作
• プラスチック光導波路を用いた全平坦面プロセスPLCプラットフォームの製作
• プラスチック光導波路を用いた全平坦面プロセスPLCプラットフォームの製作
• ATM-PON用156Mb/s局側光モジュール
• マーカによるPLCプラットフォームへのLD無調芯実装
• Siプラットフォームを用いた簡易気密技術
• C-3-72 高分子光導波路モジュールの信頼性評価(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
• C-3-73 VCSEL光出力制御機能を付加した光導波路モジュールの開発(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
• C-3-95 プラガブル10Gbps×4ch光導波路モジュールの開発(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
• C-3-94 全パッシブアライメント実装による10Gbps×4ch高分子導波路モジュールの開発(C-3. 光エレクトロニクス(アクティブモジュール), エレクトロニクス1)
• C-3-133 高分子導波路を用いた10Gbps一芯全二重光モジュールの開発(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
• Siプラットフォームを用いた簡易気密技術
• ペルチエ搭載LDモジュールの低消費電力化
• 無調整型光結合モジュールの実装方法
• 光インターコネクションにおけるLD変調制御技術
• テーパ導波路レーザの導波路光結合特性
• Siプラットフォームを用いたプリアンプ内蔵PDモジュール
• 歪量子井戸レーザにおけるキャリア再結合係数のSCH構造依存性
• 光実装のためのSi直援張り合わせを用いるV溝付きSi基板の平坦化
• C-3-66 FPC光エンジンと光導波路シートを用いた低コスト光インターコネクション(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
• C-3-38 プリエンファシスドライバを用いた低コスト25Gb/s光送信器(光送受信モジュール・デバイス,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
• C-3-19 低コスト光インターコネクションモジュールの開発(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
• 低融点・高誘電率ガラスを用いたレンズ集積光サブアセンブリ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
• 低融点・高誘電率ガラスを用いたレンズ集積光サブアセンブリ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
• 低融点・高誘電率ガラスを用いたレンズ集積光サブアセンブリ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
• 低融点・高誘電率ガラスを用いたレンズ集積光サブアセンブリ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
• C-3-67 光インターコネクション用小型25Gbps FPC光モジュール(光インターコネクション・アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
• C-3-27 FPC光エンジンを用いた8×25 Gbps小型光モジュール(C-3.光エレクトロニクス)
• 小型・広帯域FPCコネクタを用いた高速光インターコネクトモジュール(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)
• 小型・広帯域FPCコネクタを用いた高速光インターコネクトモジュール(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)
• 小型・広帯域FPCコネクタを用いた高速光インターコネクトモジュール(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)
• 小型・広帯域FPCコネクタを用いた高速光インターコネクトモジュール(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)
• 小型・広帯域FPCコネクタを用いた高速光インターコネクトモジュール(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)

もっと見る 閉じる

スポンサーリンク