無調整型光結合モジュールの実装方法

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概要

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• Siプラットホームを用いた集積型LDモジュールにおいて,光ファイバの完全無調整化が可能な実装法を検討した。光ファイバは,Si基板にストッパ構造を設けることにより,完全無調整化を図った。また,これに合わせてシングルチップLDを高精度に位置決めできるマーカ実装法を提案し,Si基板上で横方向1μm以下,光軸方向2μm以下の実装精度を実現した。これらの実装法でモジュールを製作した結果,モジュール毎の光結合損失のばらつきが1dB以下と小さく均一な特性が得られた。この実装法が,LDと光ファイバの簡易接続に有効であることがわかった。

• 1995-08-31

著者

• 田中 一弘

  富士通株式会社

• 田中 一弘

  株式会社富士通研究所

• 中川 剛二

  富士通株式会社

• 中川 剛二

  株式会社富士通研究所

• 三浦 和則

  株式会社富士通研究所

• 三浦 和則

  富士通株式会社

• 佐々木 誠美

  富士通株式会社

• 矢野 光博

  株式会社富士通研究所

• 佐々木 誠美

  株式会社富士通研究所

• 佐々木 誠美

  富士通株式会社基幹通信事業本部

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