Si基板上に集積した簡易気密型LDモジュール
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概要
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光通信の拡大・普及に伴い,光モジュールの小型化,低価格化が重要な課題となっている。これに対し我々は,LDと光ファイバをSi基板上に集積実装する光結合系において,光軸無調整化を目指した実装技術を開発し,モジュール組立工程の簡単化・小型化の検討を進めてきた。今回,この光結合系の高信頼化を目的として,Siパッケージ型簡易気密構造のLDモジュールを製作し,その特性評価を行ったので報告する。
- 1995-03-27
著者
-
中川 剛二
富士通株式会社
-
中川 剛二
株式会社富士通研究所
-
三浦 和則
株式会社富士通研究所
-
佐々木 誠美
富士通株式会社
-
矢野 光博
株式会社富士通研究所
-
佐々木 誠美
株式会社富士通研究所
-
佐々木 誠美
富士通株式会社基幹通信事業本部
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