Si基板上に集積した裏面入射型PDモジュール
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概要
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PDと単一モードファイバのモジュールにおいて量産性・低価格化を実現するためには、実装の無調整化・部品点数の削減が重要と考えられる。今回、Si基板上にV溝と傾斜した実装部を同時形成した無調整一体型PDモジュールの作製法を検討し、その評価を行ったので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-03-27
著者
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