Siプラットフォームを用いたプリアンプ内蔵PDモジュール
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
PDと単一モードファイバとのモジュール化において、量産化、低価格化、小型化を実現するためには、実装の無調整化、部品点数の削減が重要である。これを目的として、前回Siプラットフォームを用いた裏面入射型PDモジュールについて報告した。今回、高速特性に適した構造を目的として、Siプラットフォームの低容量化をはかりプリアンプを内蔵したPDモジュールを製作したので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-03-11
著者
-
田中 一弘
富士通株式会社
-
矢野 光博
富士通研究所
-
田中 一弘
富士通研究所
-
乗松 正明
株式会社富士通研究所
-
乗松 正明
(株)富士通研究所
-
山崎 大輔
(株)富士通研究所
-
山崎 洋介
富士通研究所
-
寺田 浩二
富士通株式会社
-
野阪 泰三
富士通研究所
-
山崎 大輔
富士通研究所
-
寺田 浩二
富士通研究所
-
乗松 正明
富士通研究所
関連論文
- C-3-64 小型偏波多重RZ-DQPSK集積LN光変調器(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- CS-7-3 高機能LN変調器(CS-7.変復調用集積光デバイスの現状と展望,シンポジウム)
- 小型ゼロチャープ10Gb/s LiNbO_3変調器(光集積回路/素子, スイッチング, PLC, ファイバ型デバイス, 導波路解析, 一般)
- AOTFを用いた遠隔波長パス設定可能な小型光ゲートウェイ(MPλ(Lambda)S,フォトニックネットワーク/制御,光波長変換,スイッチング,PON,一般)
- AOTFを用いた遠隔波長パス設定可能な小型光ゲートウェイ
- ATM-PON用156Mb/s加入者側光モジュール
- Si基板を用いた半導体レーザアレイモジュールのハイブリッド集積実装
- p型基板1.3μm帯歪MQWレーザの低しきい値特性
- 光ADM用チューナブル波長フィルタ
- C-3-54 新SAWガイドを用いた低サイドローブAOTF(導波路デバイス(1),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- 低駆動電力AOTF(光波ネットワーク・光アクセスに向けた光波デバイス, 光集積回路, 一般)
- 下り155Mb/s・622Mb/s共用化ATM-PON用OLT光モジュール
- CS-6-5 集積LN多値変調器(CS-6.コヒーレント通信用光デバイスの進展,シンポジウムセッション)
- プラットフォーム平面実装を用いた高効率光結合モジュール
- PLCプラットフォームへのマーカによる無調芯高均一光結合素子実装
- PLCプラットフォームへのマーカによる無調芯高均一光結合素子実装
- PLCプラットフォームへのマーカによる無調芯高均一光結合素子実装
- PLCプラットフォームへのマーカによる無調芯高均一光結合素子実装
- 二重樹脂封止によるLD、PD素子の信頼性の検討
- PLC平面実装による高均一光出力モニタ特性
- マーカによるPLCプラットフォームへのPD無調芯実装
- 平面実装に適した面取り入射型PINフォトダイオード
- 裏面入射型InGaAs/InP-pinフォトダイオードのポリイミドによるパッシベーション
- 選択電気メッキ法によるフリップチップ受光素子の接続バンプ形成
- PDアレイモジュールの設計試作と特性評価
- OCS2000-42 / PS2000-26 / OFT2000-38 40 Gb/s システム用LiNbO_3変調器
- OCS2000-42 / PS2000-26 / OFT2000-38 40Gb/sシステム用LiNbO_3変調器
- OCS2000-42 / PS2000-26 / OFT2000-38 40Gb/sシステム用LiNbO_3変調器
- 小型ゼロチャープ10Gb/s LiNbO_3変調器(光集積回路/素子, スイッチング, PLC, ファイバ型デバイス, 導波路解析, 一般)
- 小型ゼロチャープ10Gb/s LiNbO_3変調器(光集積回路/素子, スイッチング, PLC, ファイバ型デバイス, 導波路解析, 一般)
- 小型ゼロチャープ10Gb/s LiNbO_3変調器(光集積回路/素子, スイッチング, PLC, ファイバ型デバイス, 導波路解析, 一般)
- 下り155Mb/s・622Mb/s共用化ATM-PON用OLT光モジュール
- SC-3-6 ATM-PON下り622Mbps向けPLCモジュール
- ATM-PONシステム向けPLCモジュールの高安定温度特性
- ウエハレベル実装を目指した高精度セルフアライメント実装
- ウエハレベル実装を目指した高精度セルフアライメント実装
- ウエハレベル実装を目指した高精度セルフアライメント実装
- ウエハレベル実装を目指した高精度セルフアライメント実装
- C-3-18 ウエハレベル実装に向けた高精度セルフアライメント実装
- C-3-3 低クロストーク1.3/1.55μm WDM双方向通信用PLCモジュール
- 加入者光モジュール用プラスチック導波路--導波路集積光素子実装基板(PLCプラットフォーム)への応用 (特集 光通信デバイスに期待されるプラスチィック技術(2))
- プラスチック導波路を用いた全平坦面プロセスPLCプラットフォームの試作
- シリコン基板上に形成したプラスチック光導波路の剥離防止法の検討
- プラスチック光導波路を用いた全平坦面プロセスPLCプラットフォームの製作
- プラスチック光導波路を用いた全平坦面プロセスPLCプラットフォームの試作
- プラスチック光導波路を用いた全平坦面プロセスPLCプラットフォームの製作
- プラスチック光導波路を用いた全平坦面プロセスPLCプラットフォームの製作
- ATM-PON用156Mb/s局側光モジュール
- マーカによるPLCプラットフォームへのLD無調芯実装
- Siプラットフォームを用いた簡易気密技術
- Siプラットフォームを用いた簡易気密技術
- ペルチエ搭載LDモジュールの低消費電力化
- 無調整型光結合モジュールの実装方法
- ATM-PON対応 156Mbps CMOS-1chip バースト光受信IC
- 156Mb/s 3R 1チップCMOS光受信IC
- 光インターコネクションにおけるLD変調制御技術
- 高速多チャンネル光受信モジュールの評価
- 多チャンネル光送受信モジュールを用いたスキューフリー光並列伝送実験
- テーパ導波路レーザの導波路光結合特性
- 広ダイナミックレンジ プリアンプ IC
- Siプラットフォームを用いたプリアンプ内蔵PDモジュール
- 歪量子井戸レーザにおけるキャリア再結合係数のSCH構造依存性
- Si基板上に集積した裏面入射型PDモジュール
- 裏面入射型InGaAs/InP-PINフォトダイオードアレイモジュールの信頼性評価
- B-10-42 VCSEL on FPC実装を用いた光送信アレイモジュール(B-10.光通信システムB(光通信),一般講演)
- C-3-75 90°折り曲げワイヤ実装を用いた光受信アレイモジュール(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-66 FPC光エンジンと光導波路シートを用いた低コスト光インターコネクション(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-38 プリエンファシスドライバを用いた低コスト25Gb/s光送信器(光送受信モジュール・デバイス,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-19 低コスト光インターコネクションモジュールの開発(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- 低融点・高誘電率ガラスを用いたレンズ集積光サブアセンブリ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 低融点・高誘電率ガラスを用いたレンズ集積光サブアセンブリ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 低融点・高誘電率ガラスを用いたレンズ集積光サブアセンブリ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 低融点・高誘電率ガラスを用いたレンズ集積光サブアセンブリ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- C-3-67 光インターコネクション用小型25Gbps FPC光モジュール(光インターコネクション・アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)