ウエハレベル実装を目指した高精度セルフアライメント実装
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概要
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光モジュールの大幅な低コスト化を進めるためにはウエハレベルでの実装技術が有望である。このための重要な要素技術であるハンダの表面張力を用いたセルフアライメント実装技術の検討を行った。水平方向の実装精度の向上のためにはハンダバンプの小径化・多数個化と表面酸化を抑えるリフロープロセスの導入を行った。垂直方向の実装精度向上のためには高精度なハンダバンプ製作を行った。これにより、3次元方向でサブミクロンの実装精度を得ることに成功した。また、この時の仮搭載トレランスは電極径の約半分の25μmと大きくできることが分かった。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1999-08-27
著者
-
田中 一弘
富士通株式会社
-
田中 一弘
株式会社 富士通研究所
-
中川 剛二
富士通株式会社
-
矢野 光博
株式会社 富士通研究所
-
中川 剛二
株式会社 富士通研究所
-
中田 英彦
株式会社 富士通研究所
-
延原 裕之
株式会社 富士通研究所
-
中田 英彦
ソニー株式会社マテリアル研究所光エレクトロニクス研究部
-
延原 裕之
富士通株式会社
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