Si基板を用いた半導体レーザアレイモジュールのハイブリッド集積実装
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
半導体レーザ(LD)アレイと光ファイバアレイの簡易光結合を目的として,Si基板上へのハイブリッド実装を検討した。LDアレイはマーカによる位置合わせ法を採用し,Si基板上への高精度な位置決め実装を実現した。また,光ファイバアレイはSi基板上のV溝で高精度に整列できる金属固定法を開発した。これらの実装法で製作した6チャネルLDアレイモジュールは,全てのチャネルで均一な光結合(光結合損失8〜9dB)が達成でき,この実装法が簡易光結合に有効であることを確認した。さらに,25℃から150℃までの温度変化に対する変動が1dB以下と安定であり,金属固定法の導入で光結合部の高信頼化が実現できた。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-08-19
著者
-
井上 忠夫
(株)富士通研究所
-
佐々木 誠美
富士通研究所
-
三浦 和則
富士通研究所
-
井上 忠夫
富士通研究所
-
矢野 光博
富士通研究所
-
佐々木 誠美
富士通株式会社
-
佐々木 誠美
富士通株式会社基幹通信事業本部
関連論文
- バースト伝送対応156Mbps CMOS光送信LSI
- B-10-56 ATM-PON向けPLC搭載光モジュールにおけるバースト送信方式の提案
- 加入者系光伝送用アナログフロントエンドIC
- ATM-PON用加入者側小型光モジュール
- ATM-PON用156Mb/s加入者側光モジュール
- APCフリー CMOS LD駆動IC
- 低しきい値LDを用いた変調特性
- LD/PDアレイを用いた多チャネル光送受信モジュールによる高速光インタコネクション
- Si基板を用いた半導体レーザアレイモジュールのハイブリッド集積実装
- p型基板1.3μm帯歪MQWレーザの低しきい値特性
- ホットキャリア効果による漏れキャリアのレーザ特性への影響
- PLCモジュールの製造評価
- プリアンプ内蔵PLCモジュール
- プラットフォーム平面実装を用いた高効率光結合モジュール
- PLCプラットフォームへのマーカによる無調芯高均一光結合素子実装
- PLCプラットフォームへのマーカによる無調芯高均一光結合素子実装
- PLCプラットフォームへのマーカによる無調芯高均一光結合素子実装
- PLCプラットフォームへのマーカによる無調芯高均一光結合素子実装
- PLC平面実装による高均一光出力モニタ特性
- 光素子のPLCへの表面実装による高均一光特性 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- Siプラットフォームを用いたモニタPD付きLDモジュール
- PDアレイモジュールの設計試作と特性評価
- バースト伝送対応156Mbps CMOS光送信LSI
- マーカによるPLCプラットフォームへのLD無調芯実装
- Siプラットフォームを用いた簡易気密技術
- C-3-54 VIPA 型可変分散・固定分散スロープ補償器
- 光モジュール-光通信モジュールと実装技術(絵解き・光実装技術入門第 1 回)
- 絵解き・光実装技術入門 第1回 光モジュ-ル-光通信モジュ-ルと実装技術
- Siプラットフォームを用いた簡易気密技術
- ペルチエ搭載LDモジュールの低消費電力化
- 無調整実装型モジュールの自動組立検討
- 無調整型光結合モジュールの実装方法
- Si基板上に集積したレンズ結合型レーザモジュール
- Si基板上に集積した簡易気密型LDモジュール
- 多チャンネル光送受信モジュールを用いたスキューフリー光並列伝送実験
- Siプラットフォームを用いたプリアンプ内蔵PDモジュール