光実装のためのSi直援張り合わせを用いるV溝付きSi基板の平坦化
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概要
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我々は光部品の実装コストを低減するための要素技術としてV溝付き基板の平坦化、製作が容易なモードサイズ拡大導波路付きレーザおよび横型受光素子の提案を行ってきた。今回このうちファイバガイド用V溝付きSi基板の表面をSiO_2膜で覆い平坦化した。更にこの基板を用いてファイバと模型受光素子のアライメントフリー光結合を行ったので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-09-26
著者
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