光ハイブリッド集積のためのV溝付きSi基板の平坦化
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概要
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光導波路を有するSiプラットフォーム上に光ファイバと光素子(半導体レーザおよびフォトダイオード)をハイブリッド集積実装するための新しい要素技術として、ファイバガイド用V溝付きSi共通基板の平坦化、モードサイズ変換導波路付きレーザ、厚い吸収層を有する横型フォトダイオードを提案した。Siの直接張り合わせ技術を用いてV溝付きSi基板の平坦化を行うとともに、試作した横型フォトダイオードを実装したファイバ,フォトダイオードモジュールを作成することにより、提案した技術の有用性を示した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-09-16
著者
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