SC型 LD/PD/カプラ一体化モジュール
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概要
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我々はこれまでに、TCM伝送システムに適用可能なピグテイル構造のLD/PD/カプラ一体化モジュールを製品化してきた。低コスト, 大量生産化の促進を図るには、組立および搬送の自動化が必須と考えられる。この製造工程の自動化に有利であるピグテイルファイバコードを持たない、SCコネクタ型LD/PD/カプラ一体化モジュールを開発したので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-08-13
著者
-
山根 隆志
富士通株式会社
-
国兼 達郎
富士通株式会社
-
渡邉 哲夫
富士通株式会社
-
澤江 信也
富士通北海道ディジタル・テクノロジ株式会社
-
宮田 定之
富士通 株式会社
-
宮田 定之
富士通株式会社
-
山根 隆志
富士通
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