単層アルミナ薄膜基板を用いた1.5GHz帯ディジタル携帯電話用パワーアンプモジュール
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概要
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近年携帯電話の小型化に伴い、その構成部品の小型化が求められている。前回我々は、単層アルミナ薄膜基板を用いた、小型の800MHz帯北米ディジタル携帯電話用パワーアンプモジュールについて報告した。今回、同じ構造の基板を用いて、1.5GHz帯の3.5Vディジタル携帯電話用パワーアンプモジュールを開発した。その結果、0.25ccの小型化を実現し、温度特性を含め良好な特性を得たので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-09-18
著者
-
関 昇平
沖電気工業株式会社研究開発センタ
-
関 昇平
沖電気工業
-
関 昇平
沖電気工業(株)研究開発本部
-
根本 正久
沖電気工業(株) オプティカルコンポーネントカンパニー
-
市岡 俊彦
沖電気工業(株)研究開発本部
-
寺田 智
沖電気工業(株)通信ネットワーク事業本部
-
根本 正久
沖電気工業
-
市岡 俊彦
沖電気工業
-
寺田 智
沖電気工業
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