単層アルミナ薄膜基板を用いた800MHz帯アナログ、ディジタル共用パワーアンプモジュール
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概要
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近年携帯電話の小型化に伴い、その構成部品の小型化が求められている。パワーアンプにおいても、構成回路のIC化、アルミナ基板の多層化等による小型化が報告されている。今回我々はモジュールの小型化、低コスト化を図るため、薄膜キャパシタ、薄膜抵抗を内蔵した単層アルミナ薄膜基板を用いて、北米ディジタル携帯電話用(TDMA仕様)3.5Vパワーアンプモジュールを開発したので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-03-11
著者
-
関 昇平
沖電気工業株式会社研究開発センタ
-
関 昇平
沖電気工業
-
関 昇平
沖電気工業(株)研究開発本部
-
根本 正久
沖電気工業(株) オプティカルコンポーネントカンパニー
-
市岡 俊彦
沖電気工業(株)研究開発本部
-
寺田 智
沖電気工業(株)通信ネットワーク事業本部
-
根本 正久
沖電気工業
-
市岡 俊彦
沖電気工業
-
寺田 智
沖電気工業
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