UTSOP(Ultra-Thin Small Outline Package)の耐リフロークラック性
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概要
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パッケージ厚さが従来に比べ,1, 2以下の0.45mmのUTSOPを開発した。UTSOPの基板実装時の取り扱い性を現行のTSOPと同等レベルにするために耐リフロークラック性を向上させる検討を行った。その結果、テープ状の熱可塑性ダイボンド剤の物性,貼り付け位置,ダイボンド条件の最適化を実施することによってUTSOPの耐リフロークラック性を大きく向上させることが可能となった。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-11-25
著者
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宮田 浩司
シャープIC事業本部
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並井 厚也
シャープIC事業本部
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石尾 俊也
シャープIC事業本部
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藤田 和弥
シャープIC事業本部
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嘉田 守宏
シャープIC事業本部
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丸山 朋代
シャープIC事業本部
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増田 義樹
シャープIC事業本部
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豊沢 健司
シャープIC事業本部
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藤田 和弥
シャープ
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宮田 浩司
シャープ株式会社ic事業本部システムlsi開発センターパッケージ技術部
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嘉田 守宏
シャープ株式会社ic開発本部プロセス開発センターパッケージ技術部
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石尾 俊也
シャープ株式会社ic開発本部プロセス開発センターパッケージ技術部
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並井 厚也
シャープ株式会社ic事業本部システムlsi開発センターパッケージ技術部
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豊沢 健司
シャープ
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