並井 厚也 | シャープIC事業本部

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概要

• 同名の論文著者
• シャープIC事業本部の論文著者

関連著者

• 宮田 浩司

  シャープIC事業本部

• 並井 厚也

  シャープIC事業本部

• 石尾 俊也

  シャープIC事業本部

• 藤田 和弥

  シャープIC事業本部

• 嘉田 守宏

  シャープIC事業本部

• 藤田 和弥

  シャープ

• 宮田 浩司

  シャープ株式会社ic事業本部システムlsi開発センターパッケージ技術部

• 嘉田 守宏

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• 並井 厚也

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• 丸山 朋代

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• 豊沢 健司

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• 小原 良和

  シャープ株式会社

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• 木村 公士

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• 山地 泰久

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• 小原 良和

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著作論文

• PPF(Pre-Plated-Frame)パッケージプロセスの開発
• 0.45mm厚UTSOP(Ultra-Thin Small Outline Package)の開発
• UTSOP(Ultra-Thin Small Outline Package)の耐リフロークラック性

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