木村 公士 | シャープ株式会社

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概要

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関連著者

• 木村 公士

  シャープ株式会社

• 山地 泰久

  シャープ株式会社

• 藤田 和弥

  シャープ

• 山地 泰久

  シャープ

• 宮田 浩司

  シャープ株式会社ic事業本部システムlsi開発センターパッケージ技術部

• 嘉田 守宏

  シャープ株式会社ic開発本部プロセス開発センターパッケージ技術部

• 並井 厚也

  シャープ株式会社ic事業本部システムlsi開発センターパッケージ技術部

• 小原 良和

  シャープ株式会社

• 青木 一真

  シャープic事業本部

• 木村 公士

  シャープIC事業本部

• 山地 泰久

  シャープIC事業本部

• 宮田 浩司

  シャープIC事業本部

• 並井 厚也

  シャープIC事業本部

• 石尾 俊也

  シャープIC事業本部

• 藤田 和弥

  シャープIC事業本部

• 嘉田 守宏

  シャープIC事業本部

• 曽田 義樹

  シャープ株式会社

• 宮田 浩司

  シャープ株式会社

• 松根 裕司

  シャープ株式会社

• 並井 厚也

  シャープ株式会社

• 藤田 和弥

  シャープ株式会社

• 嘉田 守宏

  シャープ株式会社

• 石尾 俊也

  シャープ株式会社ic開発本部プロセス開発センターパッケージ技術部

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著作論文

• PPF(Pre-Plated-Frame)パッケージプロセスの開発
• 高信頼性CSPの開発 : プラスチックパッケージ技術(W/B,トランスファーモールド)の活用
• 3次元SiP(システム・イン・パッケージ)の動向と将来展望 (表面実装スペシャル 2003年版 プリント配線板のすべて)

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