並井 厚也 | シャープ株式会社

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概要

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関連著者

• 並井 厚也

  シャープ株式会社

• 藤田 和弥

  シャープ株式会社

• 藤田 和弥

  シャープ

• 並井 厚也

  シャープ株式会社ic事業本部システムlsi開発センターパッケージ技術部

• 曽田 義樹

  シャープ株式会社

• 宮田 浩司

  シャープ株式会社

• 宮田 浩司

  シャープ株式会社ic事業本部システムlsi開発センターパッケージ技術部

• 嘉田 守宏

  シャープ株式会社

• 嘉田 守宏

  シャープ株式会社ic開発本部プロセス開発センターパッケージ技術部

• 福永 哲

  シャープ株式会社 Ic天理事業本部 超lsi開発研究所 生産技術開発部

• 中西 宏之

  シャープ株式会社ic開発本部プロセス開発センターパッケージ技術部

• 小原 良和

  シャープ株式会社

• 山地 泰久

  シャープ株式会社

• 松根 裕司

  シャープ株式会社

• 木村 公士

  シャープ株式会社

• 森 勝信

  シャープ株式会社 IC天理事業本部 超LSI開発研究所 生産技術開発部

• 石尾 俊也

  シャープ株式会社 IC天理事業本部 超LSI開発研究所 生産技術開発部

• 山地 泰久

  シャープ

• 石尾 俊也

  シャープ株式会社ic開発本部プロセス開発センターパッケージ技術部

• 森 勝信

  シャープ株式会社ic開発本部プロセス開発センターパッケージ技術部

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著作論文

• 高信頼性CSPの開発 : プラスチックパッケージ技術(W/B,トランスファーモールド)の活用
• ICチップ積層による高密度パッケージの開発
• スタックドCSP(Chip Size Package)技術
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