中西 宏之 | シャープ株式会社ic開発本部プロセス開発センターパッケージ技術部

スポンサーリンク

概要

• 中西 宏之の詳細を見る
• 同名の論文著者
• シャープ株式会社ic開発本部プロセス開発センターパッケージ技術部の論文著者

関連著者

• 中西 宏之

  シャープ株式会社ic開発本部プロセス開発センターパッケージ技術部

• 石尾 俊也

  シャープ株式会社ic開発本部プロセス開発センターパッケージ技術部

• 嘉田 守宏

  シャープ株式会社

• 森 勝信

  シャープ株式会社 IC天理事業本部 超LSI開発研究所 生産技術開発部

• 石尾 俊也

  シャープ株式会社 IC天理事業本部 超LSI開発研究所 生産技術開発部

• 嘉田 守宏

  シャープ株式会社ic開発本部プロセス開発センターパッケージ技術部

• 森 勝信

  シャープ株式会社ic開発本部プロセス開発センターパッケージ技術部

• 福永 哲

  シャープ株式会社 Ic天理事業本部 超lsi開発研究所 生産技術開発部

• 並井 厚也

  シャープ株式会社

• 藤田 和弥

  シャープ株式会社

• 藤田 和弥

  シャープ

• 住ノ江 信二

  シャープ株式会社IC開発本部プロセス開発センターパッケージ技術部

• 岩崎 良英

  シャープ株式会社IC開発本部プロセス開発センターパッケージ技術部

• 並井 厚也

  シャープ株式会社ic事業本部システムlsi開発センターパッケージ技術部

もっと見る 閉じる

著作論文

• ICチップ積層による高密度パッケージの開発
• フリップチップ接合を用いた IC チップ積層技術
• ICチップ積層による高密度・高性能パッケージの開発 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))

スポンサーリンク